RF Module EMI Shielding Cover

ດ້ວຍວິວັດທະນາການຂອງເທັກໂນໂລຍີການສື່ສານໄຮ້ສາຍເຊັ່ນ: 5G, Wi-Fi 6/6E/7, ແລະ Bluetooth 5.x, ໂມດູນ RF ແມ່ນ ທ່າອ່ຽງເພີ່ມຂຶ້ນໄປສູ່ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຫຼາຍແຖບ, ການປະສົມປະສານສູງສຸດ, ແລະການຂະຫຍາຍຂະໜາດນ້ອຍ. ການປະສົມປະສານ ວົງຈອນ RF ທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາເຊັ່ນ PAs, LNAs, mixers, VCOs, ແລະ PLLs ເຂົ້າໄປໃນຊ່ອງ PCB ທີ່ຫນາແຫນ້ນສ້າງຄວາມອ່ອນໄຫວສູງ. crosstalk ແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າ.

ຄວາມອ່ອນໄຫວນີ້ສາມາດນໍາໄປສູ່ບັນຫາຕ່າງໆເຊັ່ນ: ຄວາມອ່ອນໄຫວຂອງການຕ້ອນຮັບທີ່ຫຼຸດລົງ, ການປ່ອຍອາຍພິດຂີ້ເຫຍື້ອຫຼາຍເກີນໄປ, ແລະການແຊກແຊງຂອງໂມດູນກັບໂມດູນ; ນອກຈາກນັ້ນ, ລັງສີປະສົມກົມກຽວຈາກໂມດູນຕົວມັນເອງສາມາດເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມລົ້ມເຫລວໃນ EMC ການຢັ້ງຢືນ.

ການປົກຫຸ້ມຂອງ RF Module EMI Shielding ພັດທະນາແລະຜະລິດໂດຍ Qiyiguo Technology ຖືກອອກແບບໂດຍສະເພາະສໍາລັບ ໂມດູນ RF ຄວາມຖີ່ສູງ. ມັນສ້າງສະພາບແວດລ້ອມການແຍກແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າທີ່ປິດໂດຍໃຊ້ທໍ່ໂລຫະທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາ ໂຄງປະກອບການ, ສະກັດກັ້ນການແຊກແຊງໄຟຟ້າໃນທັງສອງທິດທາງ. ການດຸ່ນດ່ຽງການປັບອຸປະກອນຂະໜາດນ້ອຍດ້ວຍແຖບກວ້າງ ການ​ປະ​ຕິ​ບັດ​ການ​ປ້ອງ​ກັນ​, ມັນ​ເຮັດ​ຫນ້າ​ທີ່​ເປັນ​ອົງ​ປະ​ກອບ​ຮາດ​ແວ​ທີ່​ສໍາ​ຄັນ​ສໍາ​ລັບ​ການ​ຜະ​ລິດ​ຕັ້ງ​ມະ​ຫາ​ຊົນ​ທີ່​ສອດ​ຄ້ອງ​ກັນ​ແລະ​ຄວາມ​ຫມັ້ນ​ຄົງ​ ການດໍາເນີນງານຂອງຜະລິດຕະພັນ RF ໄຮ້ສາຍ.

ສິ່ງທ້າທາຍ EMI ອຸດສາຫະກໍາ

1. Crosstalk ໃນວົງຈອນປະສົມປະສານທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ

ໂມດູນ RF ມີການຈັດວາງ PCB ທີ່ຫນາແຫນ້ນດ້ວຍວົງຈອນການເຮັດວຽກຕ່າງໆທີ່ປະສົມປະສານກັນ, ເຮັດໃຫ້ບໍ່ພຽງພໍ. ພື້ນທີ່ສໍາລັບການໂດດດ່ຽວ. ເຖິງແມ່ນວ່າ crosstalk ແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າເລັກນ້ອຍສາມາດສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການສົ່ງສັນຍານແລະຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຮັບ, ນໍາໄປສູ່ບັນຫາຕ່າງໆເຊັ່ນການສົ່ງສັນຍານໄຮ້ສາຍ, ການບິດເບືອນສັນຍານ, ແລະຂອບເຂດທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ.

2. ຮັງສີຫຼາຍເກີນໄປເນື່ອງຈາກການຢູ່ຮ່ວມກັນຫຼາຍແຖບ

ອຸ​ປະ​ກອນ​ໄຮ້​ສາຍ​ທີ່​ທັນ​ສະ​ໄຫມ​ພ້ອມ​ກັນ​ສະ​ຫນັບ​ສະ​ຫນູນ​ຫຼາຍ​ແຖບ​ຄວາມ​ຖີ່ - ລວມ​ທັງ Sub-6GHz​, mmWave​, Bluetooth​, ແລະ IoT. superposition ຂອງແຖບເຫຼົ່ານີ້ໄດ້ຢ່າງງ່າຍດາຍສ້າງ radiation spurious, ເຮັດໃຫ້ມັນຍາກທີ່ຈະຜ່ານສາກົນ ການຢັ້ງຢືນໄຮ້ສາຍເຊັ່ນ FCC, CE, ແລະ MIC.

3. ການປ້ອງກັນຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການປັບຕົວໃນສະຖານະການຄວາມຖີ່ສູງ

ໂຄງສ້າງປ້ອງກັນມາດຕະຖານມັກຈະຂາດການປັບຕົວຂອງແຖບຄວາມຖີ່ທີ່ພຽງພໍ; ຄື້ນແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າຄວາມຖີ່ສູງ ສາມາດຮົ່ວໄຫຼຜ່ານຊ່ອງຫວ່າງທີ່ຢູ່ອາໃສໄດ້ຢ່າງງ່າຍດາຍ. ດັ່ງນັ້ນ, ພວກເຂົາເຈົ້າບໍ່ສາມາດຕອບສະຫນອງຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ຄວາມຫມັ້ນຄົງສູງ ຂໍ້ກໍານົດການແຍກແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າຂອງໂມດູນ RF, ເລື້ອຍໆຈໍາເປັນຕ້ອງມີການເຮັດວຽກໃຫມ່ທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບ EMC.

ຄໍານິຍາມຫຼັກແລະຄວາມໄດ້ປຽບຂອງໂຄງສ້າງ

1. ຄໍານິຍາມການທໍາງານຂອງຜະລິດຕະພັນຫຼັກ

ການປົກຫຸ້ມຂອງ RF Module EMI ແມ່ນໂຄງສ້າງປ້ອງກັນໂລຫະພິເສດທີ່ຖືກອອກແບບມາສໍາລັບກະດານວົງຈອນ RF. ໂດຍ ການສ້າງຊ່ອງຄອດ Faraday ປິດ, ມັນປະກອບດ້ວຍວົງຈອນ RF ປະສົມກົມກຽວແລະລັງສີ spurious ພາຍໃນໃນຂະນະທີ່. ຂັດຂວາງສິ່ງລົບກວນຂອງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າຈາກພາຍນອກຈາກການເຈາະວົງຈອນທີ່ລະອຽດອ່ອນ, ດັ່ງນັ້ນການຮັບປະກັນຢ່າງສົມບູນ. ສະຖຽນລະພາບການດໍາເນີນງານຂອງໂມດູນ RF.

2. ການອອກແບບໂຄງສ້າງສະເພາະສະຖານະການ

- ໂຄງ​ປະ​ກອບ​ການ​ປ້ອງ​ກັນ​ຕາມ​ໂກນ​ດຽວ​: ເປັນ​ເອ​ກະ​ພາບ​, ປະ​ສົມ​ປະ​ສານ​ການ​ປ້ອງ​ກັນ​ຢູ່​ຕາມ​ໂກນ​ທີ່​ມີ​ການ​ອອກ​ແບບ​ງ່າຍ​ດາຍ​ແລະ ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທີ່ສາມາດຄວບຄຸມໄດ້; ເຫມາະສໍາລັບໂມດູນໄຮ້ສາຍມາດຕະຖານທີ່ມີຫນ້າທີ່ດຽວແລະແຖບຄວາມຖີ່ງ່າຍດາຍ.

- ໂຄງ​ປະ​ກອບ​ການ​ປ້ອງ​ກັນ​ການ​ແບ່ງ​ປັນ​ຊ່ອງ​ຫຼາຍ​: ມີ​ລັກ​ສະ​ນະ​ການ​ແຍກ partitioned ພາຍ​ໃນ​ເພື່ອ​ເຮັດ​ໃຫ້​ແຕກ​ຕ່າງ​ກັນ ໄສ້ສໍາລັບວົງຈອນການເຮັດວຽກຕ່າງໆພາຍໃນໂມດູນ. ນີ້​ຈະ​ລົບ​ລ້າງ​ສັນ​ຍານ​ຂ້າມ​ເຂດ​ຢ່າງ​ສົມ​ບູນ crosstalk​, ເຮັດໃຫ້ມັນເຫມາະສົມສໍາລັບຄວາມຖີ່ສູງ, ຫຼາຍແຖບປະສົມປະສານໂມດູນ RF.

ສະຖານະການຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ສົມບູນແບບ

RF Module EMI Shielding Covers ແມ່ນເຂົ້າກັນໄດ້ກັບລະດັບຄວາມສົມບູນຂອງໂມດູນການສື່ສານໄຮ້ສາຍ, spanning ຜູ້ບໍລິໂພກ, ຂະ​ແໜງ​ການ​ອຸດ​ສາ​ຫະ​ກຳ, ການ​ວາງ​ຕໍາ​ແຫນ່ງ, ແລະ IoT, ສະ​ເຫນີ​ໃຫ້​ມີ​ທັງ versatility ແລະ customizable:

- ໂມດູນໄຮ້ສາຍໄລຍະສັ້ນ: WiFi, Bluetooth, ແລະໂມດູນປະສົມປະສານ WiFi + BT

- ໂມດູນການສື່ສານໂທລະສັບມືຖື: 4G/5G Sub-6GHz ແລະ mmWave ໂມດູນຄວາມຖີ່ສູງ

- ໂມດູນ IoT ພະລັງງານຕໍ່າ: LoRa, NB-IoT, Zigbee, ແລະໂມດູນ LPWAN ອື່ນໆ

- ໂມດູນການຈັດຕໍາແໜ່ງທີ່ມີຄວາມຊັດເຈນສູງ: ໂມດູນການຈັດຕຳແໜ່ງດາວທຽມ GPS ແລະ GNSS

- ໂມດູນ Ultra-wideband (UWB): ລະດັບ UWB ແລະການຈັດຕໍາແໜ່ງໂມດູນ RF

ການເລືອກວັດສະດຸໂດຍອີງໃສ່ສະຖານະການແລະຂໍ້ໄດ້ປຽບການປະຕິບັດ

ເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການສະເພາະສໍາລັບການດໍາເນີນງານຄວາມຖີ່ສູງ, ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງສູງ, ພວກເຮົາໃຊ້ລະດັບຊັ້ນ. ວິທີການເລືອກວັດສະດຸ. ວັດສະດຸຖືກຈັບຄູ່ຢ່າງແນ່ນອນໂດຍອີງໃສ່ແຖບຄວາມຖີ່ຂອງຜະລິດຕະພັນ, ເງື່ອນໄຂການດໍາເນີນງານ, ແລະ​ຄວາມ​ຕ້ອງ​ການ​ຄ່າ​ໃຊ້​ຈ່າຍ​, ການ​ຮັບ​ປະ​ກັນ​ການ​ປະ​ຕິ​ບັດ​ທີ່​ດີ​ທີ່​ສຸດ​ໂດຍ​ບໍ່​ມີ​ວິ​ສະ​ວະ​ກໍາ​ເກີນ​ໄປ​ຫຼື​ການ​ປ້ອງ​ກັນ​ບໍ່​ພຽງ​ພໍ​:

1. ເງິນ Nickel (C7521 / C7701) – ຕ້ອງການສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ມີຄວາມຖີ່ສູງ

ສະຫນອງການນໍາໄຟຟ້າທີ່ດີເລີດແລະການສູນເສຍການປ້ອງກັນຄວາມຖີ່ສູງຕ່ໍາທີ່ສຸດ, ມີໄສ້ ປະສິດທິພາບສູງກວ່າ 60-80 dB. ມັນເຫມາະສົມຢ່າງສົມບູນສໍາລັບສະຖານະການ RF ຄວາມຖີ່ສູງ (ເຖິງ 6 GHz) ແລະເຮັດຫນ້າທີ່ເປັນ ວັດສະດຸຫຼັກສຳລັບໂມດູນ WiFi, 5G ແລະ UWB ລະດັບສູງ.

2. ສະແຕນເລດ (SUS304 / SUS430) – ຕ້ອງການສໍາລັບການເສີມສ້າງໂຄງສ້າງ

ຄຸນນະສົມບັດມີຄວາມເຂັ້ມແຂງກົນຈັກສູງ, ທົນທານຕໍ່ deformation, ແລະການຕໍ່ຕ້ານ corrosion, ຄຽງຄູ່ກັບຄວາມໂດດເດັ່ນ ຄວາມໝັ້ນຄົງຂອງໂຄງສ້າງ. ມັນແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບອຸປະກອນ RF ອຸດສາຫະກໍາແລະໂມດູນການສື່ສານພາຍນອກທີ່ຕ້ອງການສູງ ຄວາມແຂງແກ່ນຂອງທີ່ຢູ່ອາໄສແລະການຕໍ່ຕ້ານການປວດ.

3. ໂລຫະປະສົມທອງແດງທີ່ມີ conductivity ສູງ / ວັດສະດຸແຜ່ນສັງລວມ (Customized ສໍາລັບ Ultra-High Frequencies)

ພັດທະນາແບບກຳນົດເອງສຳລັບແອັບພລິເຄຊັນຄວາມຖີ່ສູງສຸດ (ເຊັ່ນ: ຄື້ນ millimeter), ວັດສະດຸເຫຼົ່ານີ້ໃຊ້ ຂະບວນການຜະສົມຜະສານທີ່ເປັນເຈົ້າຂອງເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າທີ່ມີຄວາມຖີ່ສູງແລະຕອບສະຫນອງຢ່າງເຂັ້ມງວດ. ມາດຕະຖານການຢັ້ງຢືນການປ້ອງກັນຄວາມຖີ່ສູງສຸດ.

ການຜະລິດແລະການແກ້ໄຂການປິ່ນປົວດ້ານ

1. ຂະບວນການສ້າງພື້ນຖານ

- ການປະທັບຕາຄວາມໄວສູງທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາ: ອົງປະກອບໂຄງສ້າງຕົ້ນຕໍໄດ້ຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໂດຍຜ່ານການປະທັບຕາປະສົມປະສານ, ຮັບປະກັນຂະຫນາດ. ຄວາມສອດຄ່ອງແລະການກໍ່ສ້າງ seamless ເພື່ອປ້ອງກັນການຮົ່ວໄຫຼຂອງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າ; ທີ່​ເຫມາະ​ສົມ​ສໍາ​ລັບ​ການ​ປະ​ລິ​ມານ​ສູງ​ອັດ​ຕະ​ໂນ​ມັດ​ ການຜະລິດ.

- ການແຕ້ມແບບເລິກແລະການປະທັບຕາແບບປະສົມປະສານ: ໃຊ້ຂະບວນການສ້າງແບບປະສົມສໍາລັບໂຄງສ້າງ 3D ທີ່ສັບສົນ, ຮັບປະກັນ. ຄວາມຮາບພຽງດ້ານແລະຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງໂຄງສ້າງ; ເຫມາະສໍາລັບການອອກແບບໂມດູນ RF ທີ່ບໍ່ສະຫມໍ່າສະເຫມີ.

2. ການປິ່ນປົວພື້ນຜິວທີ່ໄດ້ມາດຕະຖານ

- ແຜ່ນ Nickel: ເສີມຂະຫຍາຍການຜຸພັງຂອງພື້ນຜິວແລະການຕໍ່ຕ້ານ corrosion; ຮັບປະກັນການປະຕິບັດໄຟຟ້າທີ່ຫມັ້ນຄົງພາຍໃຕ້ ເງື່ອນໄຂການເຮັດວຽກຂອງຄວາມຖີ່ສູງໃນໄລຍະຍາວ.

- Tin Plating: ສະຫນອງການ wettability solder ທີ່ດີເລີດ; ເຂົ້າກັນໄດ້ກັບ SMT reflow soldering ສໍາລັບການຜະລິດມະຫາຊົນ; ລົບລ້າງຂໍ້ບົກພ່ອງເຊັ່ນ: ປວດຂໍ້ຕໍ່ເຢັນຫຼື de- soldering, ດັ່ງນັ້ນການປັບປຸງຜົນຜະລິດປະກອບ.

3. Mass-Production-Ready Soldering Design

ໂຄງສ້າງແຖບ Solder ສາມາດຖືກປັບແຕ່ງແລະເພີ່ມປະສິດທິພາບໂດຍອີງໃສ່ຮູບແບບແຜ່ນ PCB ຂອງລູກຄ້າ; ເຂົ້າກັນໄດ້ຢ່າງເຕັມສ່ວນກັບ ຂະບວນການ soldering reflow SMT ແລະສາຍການຜະລິດອັດຕະໂນມັດ, ການກໍາຈັດຄວາມຕ້ອງການຄູ່ມື. ການປຸງແຕ່ງຂັ້ນສອງ.

ຕົວກໍານົດການດ້ານວິຊາການຫຼັກແລະຄວາມສາມາດຂອງໂຄງສ້າງທີ່ກໍາຫນົດເອງ

1. ຕົວກໍານົດການປະສິດທິພາບມາດຕະຖານ

- ປະ​ສິດ​ທິ​ພາບ​ການ​ປ້ອງ​ກັນ​: 60–100 dB​, ກວມ​ເອົາ​ຢ່າງ​ເຕັມ​ສ່ວນ​ແຖບ​ຄວາມ​ຖີ່ RF ຫຼັກ​ຈາກ 100 MHz ຫາ 6 GHz​.

- ຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸ: ການອອກແບບທີ່ບາງທີ່ສຸດ (0.1 ມມ - 0.2 ມມ) ເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບ RF ຂະຫນາດນ້ອຍແລະນ້ໍາຫນັກເບົາ. ໂມດູນ.

- ຄວາມຊັດເຈນຂອງເຄື່ອງຈັກ: ຄວາມທົນທານທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງຂອງ ± 0.05 ມມ, ເຂົ້າກັນໄດ້ກັບຮູບແບບ PCB ທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ, ຄວາມລະອຽດສູງ.

2. ການປັບແຕ່ງໂຄງສ້າງແບບຍືດຫຍຸ່ນ

RF Module EMI Shielding Covers ສະຫນັບສະຫນູນການປັບແຕ່ງຫຼາຍມິຕິລະດັບ:

- ໂຄງປະກອບການຢູ່ຕາມໂກນ: ສະຫນັບສະຫນູນການປັບແຕ່ງສໍາລັບການຢູ່ຕາມໂກນດຽວ, ສອງຢູ່ຕາມໂກນ, ແລະແຜ່ນປ້ອງກັນການແບ່ງສ່ວນຫຼາຍຊ່ອງ.

- ການເປີດທີ່ມີປະໂຫຍດ: ເຄື່ອງຕັດທີ່ສາມາດປັບແຕ່ງໄດ້ສໍາລັບການດີບັກ, ການແຜ່ກະຈາຍຄວາມຮ້ອນ, ແລະສາຍສົ່ງຜ່ານເສົາອາກາດທີ່ອຸທິດຕົນ.

- Solder Tab Specifications: ຄວາມກວ້າງທີ່ສາມາດປັບແຕ່ງໄດ້, pitch, ແລະຄວາມສູງເພື່ອໃຫ້ກົງກັບມາດຕະຖານ PCB ຕ່າງໆ.

ການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບການອະນຸຍາດແລະການຢັ້ງຢືນສາກົນ

1. ການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບມາດຕະຖານສອງລະບົບ

ໂຮງງານປະຕິບັດຕາມຢ່າງເຂັ້ມງວດກັບລະບົບການຄຸ້ມຄອງຄຸນນະພາບ ISO9001 ແລະ IATF16949 (ເກຣດລົດຍົນ). ໄດ້ມາດຕະຖານ ການ​ຄວບ​ຄຸມ​ໄດ້​ຖືກ​ນໍາ​ໃຊ້​ໃນ​ທົ່ວ​ຂະ​ບວນ​ການ​ຜະ​ລິດ​ທັງ​ຫມົດ​, ການ​ຮັບ​ປະ​ກັນ​ຢ່າງ​ເຕັມ​ທີ່​ຈາກ​ການ​ຮັບ​ເອົາ​ວັດ​ຖຸ​ດິບ​ ການຂົນສົ່ງຜະລິດຕະພັນສໍາເລັດຮູບ, ດັ່ງນັ້ນການຮັບປະກັນຄວາມສອດຄ່ອງ batch ແລະສະຖຽນລະພາບ.

2. ການກວດກາຄວາມແມ່ນຍໍາເຕັມມິຕິ

ອຸປະກອນກວດກາ optical ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອກວດກາຢ່າງເຕັມສ່ວນຂະຫນາດທີ່ສໍາຄັນ, flatness, ແລະຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຕໍາແຫນ່ງຂຸມ. ນີ້ ລົບ​ລ້າງ​ຂໍ້​ບົກ​ພ່ອງ​ເຊັ່ນ​ການ​ບິດ​ເບືອນ​ມິ​ຕິ​ລະ​ພາບ​, ການ​ປ່ຽນ​ຮູບ​ແບບ​ໂຄງ​ສ້າງ​, ແລະ​ຊ່ອງ​ຫວ່າງ​ຫຼາຍ​ເກີນ​ໄປ​, ຫຼຸດ​ຜ່ອນ​ຄວາມ​ສ່ຽງ​. ການປ້ອງກັນຄວາມລົ້ມເຫຼວໃນຂັ້ນຕອນການຜະລິດ.

3. ການປະຕິບັດຕາມການຢັ້ງຢືນສາກົນ

ບົດລາຍງານການທົດສອບປະສິດທິພາບຂອງການປ້ອງກັນຂອງພາກສ່ວນທີສາມສາມາດໄດ້ຮັບການສະຫນອງໃຫ້ໂດຍອີງໃສ່ແຖບຄວາມຖີ່ທີ່ລູກຄ້າລະບຸ. ຜະລິດຕະພັນປະຕິບັດຕາມມາດຕະຖານການຢັ້ງຢືນໄຮ້ສາຍທົ່ວໂລກຢ່າງຄົບຖ້ວນເຊັ່ນ FCC Part 15, CE-RED, ISED, ແລະ MIC, ສ້າງ​ຄວາມ​ສະດວກ​ໃຫ້​ແກ່​ການ​ຜະລິດ​ເປັນ​ຈຳນວນ​ຫຼວງ​ຫຼາຍ ​ແລະ ການ​ເຂົ້າ​ຕະຫຼາດ​ໂລກ. ແຕ່ລະຊຸດມາພ້ອມກັບການກວດກາໂຮງງານຢ່າງສົມບູນ ບົດລາຍງານ; ຄຸນສົມບັດທັງໝົດມີເອກະສານຄົບຖ້ວນ ແລະສາມາດຕິດຕາມໄດ້.

ວິທີການຮ່ວມມືກັບພວກເຮົາ?

1. ບໍລິການດ້ານວິຊາການ DFM ຕໍ່ໜ້າ

ລູກຄ້າສາມາດສະຫນອງຮູບແບບ PCB ແລະຮູບແຕ້ມໂຄງສ້າງ 2D / 3D. ທີມງານວິສະວະກໍາຂອງພວກເຮົາສໍາເລັດ DFM ມືອາຊີບ (ການອອກແບບສໍາລັບການຜະລິດ) ການທົບທວນຄືນພາຍໃນ 48 ຊົ່ວໂມງ, ກວມເອົາການຄາດຄະເນປະສິດທິພາບຂອງໄສ້, ການຈັບຄູ່ pad ການວິເຄາະ, ແລະຂະບວນການແນະນໍາການເພີ່ມປະສິດທິພາບເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງຕໍ່ການຜະລິດຈໍານວນຫລາຍ.

2. ບໍລິການສ້ອມແປງຕົ້ນແບບຢ່າງໄວວາ

ພວກເຮົາສະເຫນີການປ່ຽນແປງທີ່ຫມັ້ນຄົງ 5-7 ມື້ເຮັດວຽກສໍາລັບການສ້າງຕົວແບບທັງໂຄງສ້າງມາດຕະຖານແລະສະລັບສັບຊ້ອນ. ພວກເຮົາສະຫນັບສະຫນູນ ຫຼາຍຮອບຂອງ iteration ໂຄງສ້າງແລະການເພີ່ມປະສິດທິພາບ, ອໍານວຍຄວາມສະດວກໃນການ debugging prototype ຂ້າງລູກຄ້າຢ່າງໄວວາ, ການທົດສອບປະສິດທິພາບ, ແລະການປະເມີນການຢັ້ງຢືນເບື້ອງຕົ້ນ.

3. ການຜະລິດ ແລະ ການຈັດສົ່ງມະຫາຊົນແບບຍືດຫຍຸ່ນ

ບໍ່ມີຂໍ້ຈໍາກັດກ່ຽວກັບປະລິມານການສັ່ງຊື້ຂັ້ນຕ່ໍາ (MOQ). ພວກ​ເຮົາ​ປັບ​ປຸງ​ຄວາມ​ຕ້ອງ​ການ​ໃນ​ທົ່ວ​ທຸກ​ຂັ້ນ​ຕອນ​ຈາກ​ R&D prototyping ແລະການທົດລອງຊຸດຂະຫນາດນ້ອຍແລ່ນໄປສູ່ການຜະລິດຂະຫນາດໃຫຍ່ຢ່າງເຕັມທີ່ປັບຕາຕະລາງການຈັດສົ່ງແບບເຄື່ອນໄຫວ ໂດຍອີງໃສ່ໄລຍະເວລາຂອງໂຄງການເພື່ອຮັບປະກັນການສະຫນອງທີ່ຫມັ້ນຄົງ, ໄລຍະຍາວ.

FAQ

Q1: ແມ່ນຫຍັງຄືຂໍ້ໄດ້ປຽບທີ່ສໍາຄັນຂອງໂຄງສ້າງປ້ອງກັນ RF ຫຼາຍຮູຢູ່ຕາມຮູດຽວ?

ໂຄງສ້າງທໍ່ດຽວແມ່ນປະຫຍັດຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແລະເຫມາະສົມສໍາລັບໂມດູນແບບງ່າຍດາຍ, ຫນ້າທີ່ດຽວ. ຫຼາຍຮູ ໂຄງສ້າງທີ່ຖືກແບ່ງແຍກ, ແນວໃດກໍ່ຕາມ, ແຍກອອກເປັນເອກະລາດຂອງວົງຈອນທີ່ເຮັດວຽກພາຍໃນ - ເຊັ່ນ: PAs, LNAs, ແລະຕົ້ນຕໍ. ຜູ້ຄວບຄຸມ. ນີ້ປະສິດທິຜົນກໍາຈັດ crosstalk ຄວາມຖີ່ສູງພາຍໃນແລະເສີມຂະຫຍາຍສັນຍານ RF ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ ຄວາມບໍລິສຸດ, ເຮັດໃຫ້ມັນເປັນການແກ້ໄຂທີ່ຕ້ອງການສໍາລັບໂມດູນປະສົມປະສານຫຼາຍແຖບ.

Q2: ເປັນຫຍັງເງິນ Nickel (C7521/C7701) ເປັນວັດສະດຸທີ່ຕ້ອງການສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ RF ທີ່ມີຄວາມຖີ່ສູງ?

ເງິນ Nickel (C7521/C7701) ສະຫນອງການນໍາຄວາມຖີ່ສູງທີ່ດີເລີດແລະການສູນເສຍການປ້ອງກັນແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າຕ່ໍາ, ບັນລຸປະສິດທິຜົນປ້ອງກັນເກີນ 80dB. ໃນສະຖານະການຄວາມຖີ່ສູງເຊັ່ນ WiFi ແລະ 5G Sub-6GHz, ມັນສະຫນອງ ຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງການປ້ອງກັນທີ່ເຫນືອກວ່າເມື່ອທຽບກັບເຫຼັກມາດຕະຖານ, ປະສິດທິພາບປ້ອງກັນການຮົ່ວໄຫຼຂອງສັນຍານຄວາມຖີ່ສູງ ແລະການປ່ອຍອາຍພິດເກີນຂອບເຂດ.

Q3: ການປົກຫຸ້ມຂອງໂມດູນ RF EMI ແມ່ນເຫມາະສົມກັບການຜະລິດມະຫາຊົນ SMT ອັດຕະໂນມັດບໍ?

ການປົກຫຸ້ມຂອງ RF ມາດຕະຖານແລະກໍາຫນົດເອງທັງຫມົດແມ່ນເຫມາະສົມກັບຂະບວນການ soldering SMT reflow. ພວກມັນມີລັກສະນະຊັດເຈນ ຂະຫນາດແຖບ solder ແລະຄວາມຮາບພຽງສູງ, ອະນຸຍາດໃຫ້ການຈັດວາງເຄື່ອງຈັກໂດຍກົງໂດຍບໍ່ມີບັນຫາເຊັ່ນ misalignment ຫຼື ຂໍ້ຕໍ່ solder ເຢັນ. ພວກເຂົາເຈົ້າແມ່ນເຂົ້າກັນໄດ້ຢ່າງເຕັມສ່ວນກັບສາຍການຜະລິດອັດຕະໂນມັດຄວາມໄວສູງ, ການຊຸກຍູ້ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ ປະສິດທິພາບການຜະລິດຂະຫນາດໃຫຍ່.

Q4: ການປົກຫຸ້ມຂອງໄສ້ສາມາດຖືກປັບແຕ່ງດ້ວຍການເປີດສະເພາະຫຼືໂຄງສ້າງທີ່ເປັນເອກະລັກບໍ?

ພວກເຮົາສະຫນັບສະຫນູນການປັບແຕ່ງໂຄງສ້າງທີ່ສົມບູນແບບ. ພວກເຮົາສາມາດປະດິດລັກສະນະເຊັ່ນ: ຊ່ອງລະບາຍຄວາມຮ້ອນ, ການດີບັ໊ກ/ພອດທົດສອບ, ການຕັດຟີດເສົາອາກາດ, ແລະຮອຍບໍ່ສະຫມໍ່າສະເຫມີໂດຍອີງໃສ່ຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າ. ນອກຈາກນັ້ນ, ພວກເຮົາ ສະເໜີການແບ່ງພາຕິຊັນຫຼາຍຊ່ອງແບບກຳນົດເອງ ແລະການຈັດວາງແຖບ solder ພິເສດເພື່ອຮອງຮັບ RF ທີ່ບໍ່ມີມາດຕະຖານຫຼາກຫຼາຍຊະນິດ. ການອອກແບບໂມດູນ PCB.

Q5: ຜະລິດຕະພັນເຫຼົ່ານີ້ສາມາດຊ່ວຍໃຫ້ອຸປະກອນຜ່ານການຢັ້ງຢືນ EMC ໄຮ້ສາຍລະຫວ່າງປະເທດປະສົບຜົນສໍາເລັດໄດ້ບໍ?

ຜະລິດຕະພັນໄດ້ຖືກພັດທະນາແລະຜະລິດຕາມຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າສາກົນ (EMC) ມາດຕະຖານ. ບົດລາຍງານການທົດສອບປ້ອງກັນຄວາມຖີ່ຂອງພາກສ່ວນທີສາມແມ່ນມີຢູ່, ແລະຜະລິດຕະພັນປະຕິບັດຕາມຢ່າງເຕັມສ່ວນ. ຂໍ້ກໍານົດການຢັ້ງຢືນເຊັ່ນ FCC Part 15, CE-RED, ISED, ແລະ MIC. ມັນປະສິດທິຜົນແກ້ໄຂບັນຫາເຊັ່ນ: ຫຼາຍເກີນໄປ ລັງສີ RF ແລະການລົບກວນສັນຍານ, ຊ່ວຍໃຫ້ອຸປະກອນຜ່ານການຢັ້ງຢືນໃນຄວາມພະຍາຍາມຄັ້ງທໍາອິດ.