ແລັບທັອບແທັບເລັດ EMI Shielding Cover

ເທກໂນໂລຍີ Qiyiguo ສະເໜີຝາແລັບທັອບທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ EMI Shielding Cover. ອອກແບບສະເພາະສໍາລັບການຫນາແຫນ້ນ ຊ່ອງຫວ່າງ, ການຢູ່ຮ່ວມກັນຫຼາຍໂມດູນ, ແລະຄວາມຕ້ອງການການລະບາຍຄວາມຮ້ອນສູງຂອງອຸປະກອນຄອມພິວເຕີມືຖື, ເຫຼົ່ານີ້ ກວມເອົາການນໍາໃຊ້ການແຍກແຍກແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າທີ່ມີການແບ່ງປັນ, ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງໂຄງສ້າງທີ່ເຫມາະສົມ, ແລະຄວາມຮ້ອນທີ່ກໍາຫນົດເອງ. ລະບາຍອາກາດ. ພວກ​ເຂົາ​ເຈົ້າ​ບັນ​ລຸ​ຄວາມ​ຫມັ້ນ​ຄົງ​, ການ​ປ້ອງ​ກັນ​ຄວາມ​ຖີ່​ເຕັມ​ທີ່​ພາຍ​ໃນ​ຂໍ້​ຈໍາ​ກັດ​ຂອງ​ຂໍ້​ມູນ​ອຸ​ປະ​ກອນ​ກະ​ທັດ​ຮັດ​ແລະ​ມີ​ ທີ່​ເຫມາະ​ສົມ​ສໍາ​ລັບ​ປະ​ລິ​ມານ​ສູງ​, ການ​ຜະ​ລິດ​ໄດ້​ມາດ​ຕະ​ຖານ​ຂອງ​ອຸ​ປະ​ກອນ​ຄອມ​ພິວ​ເຕີ​ຂອງ​ຜູ້​ບໍ​ລິ​ໂພກ​.

EMI ແລະຄວາມທ້າທາຍດ້ານໂຄງສ້າງສະເພາະກັບແລັບທັອບ ແລະແທັບເລັດ

1. ການແຊກແຊງທີ່ຮຸນແຮງຈາກການວາງຊ້ອນກັນຫຼາຍໂມດູນທີ່ຫນາແຫນ້ນ

ເມນບອດປະສົມປະສານວົງຈອນຕ່າງໆລວມທັງໂປເຊດເຊີທີ່ມີປະສິດຕິພາບສູງ, ກາຟິກແຍກ, ການເກັບຮັກສາຄວາມໄວສູງ, ການສື່ສານໄຮ້ສາຍ, ກ້ອງຖ່າຍຮູບ HD, ແລະການຄວບຄຸມການສໍາພັດ. interleaving ແລະ superposition ຂອງຄວາມຖີ່ສູງແລະຕ່ໍາ ສັນຍານໄດ້ຢ່າງງ່າຍດາຍນໍາໄປສູ່ການ crosstalk ພາຍໃນ, ເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມບໍ່ສະຖຽນລະພາບຂອງລະບົບແລະຄວາມຜິດປົກກະຕິໃນການເຮັດວຽກ.

2. ພື້ນທີ່ປ້ອງກັນທີ່ຈຳກັດຢູ່ໃນຮ່າງກາຍກະທັດຮັດ

ເນື່ອງຈາກຄວາມຫນາຂອງອຸປະກອນຍັງສືບຕໍ່ຫຼຸດລົງ, ພື້ນທີ່ປະກອບພາຍໃນກາຍເປັນຈໍາກັດທີ່ສຸດ. ແບບດັ້ງເດີມ, ໜາ ໂຄງສ້າງປ້ອງກັນແມ່ນບໍ່ເຫມາະສົມ, ໃນຂະນະທີ່ອົງປະກອບປ້ອງກັນບາງໆທໍາມະດາມັກຈະທົນທຸກຈາກຄວາມບໍ່ສົມບູນ ການປ້ອງກັນແລະຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ກັບການຜິດປົກກະຕິ, ເຮັດໃຫ້ມັນຍາກທີ່ຈະດຸ່ນດ່ຽງຮູບຮ່າງກະທັດຮັດດ້ວຍການປ້ອງກັນປະສິດທິພາບ. ການປະຕິບັດ.

3. ມາດຕະຖານການຢັ້ງຢືນ EMC ຂອງຜູ້ບໍລິໂພກເກຣດທີ່ເຂັ້ມງວດ

ແລັບທັອບ ແລະແທັບເລັດຖືກຈັດປະເພດເປັນຜະລິດຕະພັນດິຈິຕອນຜູ້ບໍລິໂພກຊັ້ນ B. ພວກເຂົາຕ້ອງປະຕິບັດຕາມມາດຕະຖານຢ່າງເຂັ້ມງວດ ເຊັ່ນ FCC Part 15 Class B, CE-RED, CISPR 32, ແລະ VCCI. ມາດຕະຖານເຫຼົ່ານີ້ກໍານົດຂອບເຂດຈໍາກັດຢ່າງເຂັ້ມງວດກ່ຽວກັບ radiated ແລະ ​ໄດ້​ດຳ​ເນີນ​ການ​ແຊກ​ແຊງ, ​ເຮັດ​ໃຫ້​ການ​ແກ້​ໄຂ​ການ​ປະຕິບັດ​ຕາມ​ຂໍ້​ກຳນົດ​ເປັນ​ສິ່ງ​ທ້າ​ທາຍ​ໂດຍ​ສະ​ເພາະ.

4. ຄວາມຂັດແຍ້ງລະຫວ່າງການຜະລິດມະຫາຊົນແລະການສ້ອມແປງ

ໃນຂະນະທີ່ໂຄງສ້າງປ້ອງກັນແບບປະສົມປະສານສະຫນອງການປະກອບທີ່ງ່າຍດາຍແລະການປ້ອງກັນທີ່ດີເລີດ, ພວກມັນເຮັດໃຫ້ຮາດແວສັບສົນ ການຍົກລະດັບແລະການສ້ອມແປງ. ໃນທາງກົງກັນຂ້າມ, ໂຄງສ້າງປະເພດແຍກມາດຕະຖານທົນທຸກຈາກບັນຫາເຊັ່ນ: ການຮົ່ວໄຫຼຂອງແມ່ເຫຼັກຢູ່ seams ແລະຄວາມສອດຄ່ອງທີ່ບໍ່ດີ, ຈໍາເປັນຕ້ອງມີການແກ້ໄຂໂຄງສ້າງທີ່ກໍາຫນົດເອງເພື່ອດຸ່ນດ່ຽງຄວາມຕ້ອງການດ້ານການແຂ່ງຂັນເຫຼົ່ານີ້.

ຄໍານິຍາມຜະລິດຕະພັນແລະສະຖານະການຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ

1. ການຈັດຕໍາແຫນ່ງຜະລິດຕະພັນຫຼັກ

ຝາແລັບທັອບ EMI Shield Cover ແມ່ນໂຄງສ້າງປ້ອງກັນໂລຫະພິເສດທີ່ຖືກອອກແບບມາສໍາລັບອຸປະກອນຄອມພິວເຕີ້ມືຖື ເມນບອດ. ການ​ນໍາ​ໃຊ້​ຫຼັກ​ການ Faraday cage​, ມັນ​ສະ​ຫນອງ​ການ​ແຍກ​ແມ່​ເຫຼັກ​ໄຟ​ຟ້າ​ທີ່​ປິດ​ລ້ອມ​ສໍາ​ລັບ​ການ​ສໍາ​ຄັນ​ ພື້ນທີ່ເຮັດວຽກຂອງເມນບອດ, ສະກັດກັ້ນການຮົ່ວໄຫຼຂອງລັງສີວົງຈອນຄວາມໄວສູງແລະການລົບກວນສຽງພາຍນອກ. ພ້ອມກັນນັ້ນ, ມັນຮອງຮັບການລະບາຍຄວາມຮ້ອນ, ການອອກແບບໂຄງສ້າງແບບກະທັດຮັດ, ແລະຄວາມຕ້ອງການສ້ອມແປງຫຼັງການຂາຍ, ໃຫ້ບໍລິການ. ເປັນອົງປະກອບຮາດແວທີ່ສໍາຄັນສໍາລັບການຜະລິດຂະຫນາດໃຫຍ່ທີ່ສອດຄ່ອງກັບແລະການດໍາເນີນງານທີ່ຫມັ້ນຄົງຂອງອຸປະກອນຄອມພິວເຕີ້ທີ່ອ່ອນໂຍນ.

2. Precision Shielding ສໍາລັບເຂດສະເພາະ

- Core Computing Zone: ໄສ້ສໍາລັບການສົ່ງພະລັງງານຫຼັກ CPU/GPU ແລະວົງຈອນຄອມພິວເຕີ; ກໍາຈັດຄວາມໄວສູງ ຄອມ​ພິວ​ເຕີ​ລົບກວນ​ສິ່ງ​ລົບ​ກວນ​ກັບ​ສັນ​ຍານ​ທັງ​ລະ​ບົບ​.

- ການເກັບຮັກສາ Interface Zone: ໄສ້ສໍາລັບຊ່ອງຫນ່ວຍຄວາມຈໍາແລະໂມດູນ SSD ຄວາມໄວສູງ; ຮັບປະກັນຄວາມສົມບູນຂອງການສົ່ງຂໍ້ມູນ.

- ເຂດການສື່ສານໄຮ້ສາຍ: ການປົກປ້ອງສະເພາະສໍາລັບໂມດູນ Wi-Fi ແລະ Bluetooth; ປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ RF spurious ຫຼາຍເກີນໄປ ການປ່ອຍອາຍພິດແລະການຫຼຸດຜ່ອນສັນຍານ.

- ເຂດຄວບຄຸມພະລັງງານ: ໄສ້ສໍາລັບໂມດູນການຄຸ້ມຄອງພະລັງງານຂອງເມນບອດ; ສະກັດກັ້ນການດໍາເນີນການແລະ radiated ພະລັງງານ ການສະຫນອງສິ່ງລົບກວນ.

- ເຂດຟັງຊັນ Peripheral: ໄສ້ສໍາລັບໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບແລະການຄວບຄຸມການສໍາພັດ; ຮັບປະກັນຄຸນນະພາບການຈັບພາບແລະ ຄວາມແມ່ນຍໍາສໍາຜັດ.

- ເຂດການໂຕ້ຕອບຄວາມໄວສູງ: ໄສ້ສໍາລັບວົງຈອນການໂຕ້ຕອບ USB ແລະ Thunderbolt; ຫຼຸດຜ່ອນການສົ່ງຄວາມໄວສູງ ແຊກແຊງ.

3. ການອອກແບບໂຄງສ້າງຄູ່ເພື່ອໃຫ້ເຫມາະສົມກັບຕົວແບບທີ່ແຕກຕ່າງກັນ

- ໂຄງສ້າງປ້ອງກັນແບບປະສົມປະສານ: ສະຫນອງການປະທັບຕາທີ່ເຫນືອກວ່າແລະປະສິດທິພາບປ້ອງກັນທີ່ສູງຂຶ້ນ; ເຫມາະສໍາລັບ ຮູບແບບບາງໆແລະແສງສະຫວ່າງທີ່ມີຮູບແບບພາຍໃນຄົງທີ່ທີ່ບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງມີການຖອດເຄື່ອງເລື້ອຍໆ.

- Modular (Split-Type) Shielding Structure: ງ່າຍທີ່ຈະປະກອບແລະ disassemble; ອໍານວຍຄວາມສະດວກໃນການຍົກລະດັບຮາດແວໃນອະນາຄົດ ແລະການສ້ອມແປງ; ທີ່​ເຫມາະ​ສົມ​ສໍາ​ລັບ​ຄອມ​ພິວ​ເຕີ​ເກມ​ແລະ​ຮູບ​ແບບ​ການ​ຍົກ​ລະ​ດັບ​.

ການແນະນຳການເລືອກວັດສະດຸຕາມລະດັບ

1. ສະແຕນເລດ SUS304/SUS430 (ເພື່ອຄວາມສົມບູນຂອງໂຄງສ້າງ)

ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງກົນຈັກສູງ, ຄວາມຕ້ານທານການຜິດປົກກະຕິ, ການຕໍ່ຕ້ານການສວມໃສ່, ແລະການຕໍ່ຕ້ານ corrosion; resists sagging ຫຼື warping ໃນໄລຍະການນໍາໃຊ້ໃນໄລຍະຍາວ. ເຫມາະສໍາລັບຂອບຂອງເມນບອດ, ຈຸດຮັບຜິດຊອບການໂຫຼດ, ແລະເຂດປ້ອງກັນພື້ນທີ່ຂະຫນາດໃຫຍ່ເພື່ອ ຮັບປະກັນຄວາມໝັ້ນຄົງຂອງໂຄງສ້າງໂດຍລວມ.

2. SGCC Galvanized Steel (ສໍາລັບການຜະລິດຂະຫນາດໃຫຍ່ທີ່ມີປະສິດທິພາບ)

ຄຸນສົມບັດວັດສະດຸທີ່ຫມັ້ນຄົງແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທີ່ສາມາດຄວບຄຸມໄດ້; ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການມາດຕະຖານສໍາລັບການປ້ອງກັນພື້ນຖານແລະ rust ການປ້ອງກັນ. ເຫມາະສໍາລັບການຜະລິດຈໍານວນຫລາຍຂອງຄອມພິວເຕີໂນດບຸກລະດັບກາງແລະແສງສະຫວ່າງລະດັບກາງແລະແທັບເລັດ.

3. ເງິນ Nickel (ສຳລັບເຂດໄຮ້ສາຍ/ຄວາມຖີ່ສູງ)

ການນໍາໄຟຟ້າທີ່ດີເລີດແລະການສູນເສຍການປ້ອງກັນຄວາມຖີ່ສູງຕ່ໍາ; ດັດແປງໂດຍສະເພາະສໍາລັບຄວາມຖີ່ສູງ ພື້ນທີ່ລະອຽດອ່ອນເຊັ່ນ: ໂມດູນໄຮ້ສາຍ ແລະການໂຕ້ຕອບຄວາມໄວສູງ. ປະສິດທິຜົນປັບປຸງຄວາມບໍລິສຸດຂອງສັນຍານໄຮ້ສາຍແລະ ປ້ອງກັນການປ່ອຍອາຍພິດລັງສີຫຼາຍເກີນໄປ.

ຂະບວນການຜະລິດແລະການອອກແບບການປັບຕົວ

1. ຂະບວນການສ້າງພື້ນຖານ

- ການປະທັບຕາທີ່ຊັດເຈນ: ການສ້າງແຜ່ນຫນຶ່ງສໍາລັບໄສ້ຂະຫນາດນ້ອຍຫາຂະຫນາດກາງ; ຮັບປະກັນຂະຫນາດທີ່ເປັນເອກະພາບແລະ seamless ການກໍ່ສ້າງ. ສະຫນອງຄວາມສົມບູນຂອງການປ້ອງກັນທີ່ດີເລີດແລະເຫມາະສົມສໍາລັບການຜະລິດມະຫາຊົນອັດຕະໂນມັດ.

- ຂະບວນການປະທັບຕາແລະການບິດແບບປະສົມປະສານ: ຖືກອອກແບບມາສໍາລັບການປົກຫຸ້ມຂອງຄອມພິວເຕີທີ່ມີພື້ນທີ່ຂະຫນາດໃຫຍ່, ຂະບວນການນີ້ໃຊ້ ຂັ້ນ​ຕອນ​ການ​ງໍ​ທີ່​ຊັດ​ເຈນ​ຫຼາຍ​ເພື່ອ​ຮັບ​ປະ​ກັນ​ຄວາມ​ຮາບ​ພຽງ​ທີ່​ດີກ​ວ່າ​ໃນ​ທົ່ວ​ພື້ນ​ທີ່​ຫນ້າ​ດິນ​ຂະ​ຫນາດ​ໃຫຍ່​, ຮັບ​ປະ​ກັນ​ການ​ເຫມາະ​ທີ່​ຊັດ​ເຈນ​ ກັບ datum ການປະກອບ motherboard.

2. ການແກ້ໄຂການວາງແບບສອງວິທີ

- SMT Reflow Soldering: ເຫມາະສໍາລັບການປະກອບອັດຕະໂນມັດທີ່ມີປະລິມານສູງ; ຮັບ​ປະ​ກັນ​ຄວາມ​ຫມັ້ນ​ຄົງ​ແລະ​ຄວາມ​ສອດ​ຄ່ອງ​ສູງ​, ເຮັດໃຫ້ແລັບທັອບແລັບທັອບ EMI Shield Cover ເໝາະສຳລັບຕົວແບບທີ່ຜະລິດຂະໜາດມາດຕະຖານ.

- Screw fastening: ອະນຸຍາດໃຫ້ປະກອບງ່າຍແລະ disassembly; ເຫມາະສໍາລັບອຸປະກອນທີ່ຕ້ອງການການສ້ອມແປງເລື້ອຍໆຫຼື ການຍົກລະດັບຮາດແວ, ເຮັດໃຫ້ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການບໍາລຸງຮັກສາຕ່ໍາ.

- Hybrid Snap-fit ​​and Welding: ດຸ່ນດ່ຽງຄວາມສົມບູນຂອງໂຄງສ້າງດ້ວຍການຖອດອອກໄດ້; ເຫມາະສໍາລັບລະດັບສູງ, ປັບແຕ່ງ ແບບຈໍາລອງ.

3. ການຮັກສາພື້ນຜິວທີ່ທົນທານຕໍ່ການກັດກ່ອນ ແລະເຂົ້າກັນໄດ້

ສະຫນັບສະຫນູນການປິ່ນປົວດ້ານຕ່າງໆລວມທັງການເຄືອບ nickel, ແຜ່ນສັງກະສີ, ແລະ passivation - ເພື່ອເພີ່ມປະສິດທິຜົນ oxidation, rust, ແລະການຕໍ່ຕ້ານ corrosion ໃນຂະນະທີ່ຮັບປະກັນ wettability solder ທີ່ດີ, ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງໄລຍະຍາວ. ການ​ດໍາ​ເນີນ​ງານ​ອຸ​ປະ​ກອນ​.

4. ການອອກແບບຄວາມຮ້ອນພິເສດ

ຊ່ອງລະບາຍຄວາມຮ້ອນ ແລະ ພື້ນຜິວຕິດຕໍ່ pad ຄວາມຮ້ອນສາມາດໄດ້ຮັບການປັບແຕ່ງໂດຍອີງໃສ່ຜົນຜະລິດຄວາມຮ້ອນຂອງຊິບ. ນີ້ແກ້ໄຂການສະສົມຄວາມຮ້ອນໃນລະຫວ່າງການປະຕິບັດການໂຫຼດສູງແລະ optimizes ປະສິດທິພາບຄວາມຮ້ອນຂອງລະບົບໂດຍລວມໂດຍບໍ່ມີການ ປະນີປະນອມປະສິດທິພາບຂອງການປ້ອງກັນ.

ຕົວກໍານົດການດ້ານວິຊາການຫຼັກມາດຕະຖານ

- ປະສິດທິພາບປ້ອງກັນ: 60–100 dB; ກວມເອົາຢ່າງເຕັມທີ່ຂອງແຖບປະຕິບັດການຕ່ໍາແລະຄວາມຖີ່ສູງຂອງຄອມພິວເຕີແລະແທັບເລັດ, ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການການໂດດດ່ຽວ EMI ລະດັບສູງສໍາລັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກຜູ້ບໍລິໂພກ.

- ຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸ: 0.15 mm–0.3 mm; ດຸ່ນດ່ຽງຄວາມຫນາ / ຄວາມສະຫວ່າງຂອງອຸປະກອນທີ່ມີຄວາມເຄັ່ງຄັດຂອງໂຄງສ້າງ, ຫຼີກເວັ້ນຄວາມຮູ້ສຶກໃດໆ ຂອງ bulkiness.

- ຄວາມຊັດເຈນຂອງເຄື່ອງຈັກ: ຄວາມທົນທານທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງຂອງ ± 0.05 ມມ; ຮອງຮັບການຈັດວາງທີ່ຊັດເຈນຂອງຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ motherboards, ຮັບປະກັນຄວາມເຫມາະສົມທີ່ສົມບູນແບບໃນລະຫວ່າງການປະກອບໂດຍບໍ່ມີການ misalignment.

- ຂະຫນາດທີ່ສາມາດປັບແຕ່ງໄດ້: ຮອງຮັບຂະຫນາດເຕັມຈາກ 20 mm × 20 mm ເຖິງ 200 mm × 150 mm, ເຫມາະສໍາລັບ ທຸກຢ່າງຕັ້ງແຕ່ກະດານໂມດູນຂະຫນາດນ້ອຍຈົນເຖິງການປ້ອງກັນພື້ນທີ່ຂະຫນາດໃຫຍ່ສໍາລັບອຸປະກອນທັງຫມົດ.

- ການ​ປັບ​ໂຄງ​ສ້າງ​: ຄຸນ​ນະ​ສົມ​ບັດ​ເຊັ່ນ clips ພາກ​ຮຽນ spring​, ຮູ screw​, ຕໍາ​ແຫນ່ງ / cutouts ການ​ເກັບ​ກູ້​, ແລະ​ຄວາມ​ຮ້ອນ ການເປີດລະບາຍອາກາດສາມາດປັບແຕ່ງໄດ້ຕາມຄວາມຕ້ອງການ.

ການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບແລະການຮັບປະກັນການປະຕິບັດຕາມ

1. ລະບົບການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບມາດຕະຖານ

ເທກໂນໂລຍີ Qiyiguo ປະຕິບັດຕາມລະບົບການຄຸ້ມຄອງຄຸນນະພາບ ISO9001 ແລະ IATF16949 ຢ່າງເຂັ້ມງວດ. ພວກເຮົາປະຕິບັດມາດຕະຖານ ການ​ຄວບ​ຄຸມ​ໃນ​ທົ່ວ​ຂະ​ບວນ​ການ​ທັງ​ຫມົດ​ຈາກ​ການ​ຄັດ​ເລືອກ​ອຸ​ປະ​ກອນ​ການ​, ການ​ສ້າງ​ຮູບ​ແບບ​ຄວາມ​ແມ່ນ​ຍໍາ​, ແລະ​ການ​ປິ່ນ​ປົວ​ຫນ້າ​ດິນ​ກັບ​ຜະ​ລິດ​ຕະ​ພັນ​ສຸດ​ທ້າຍ​ ການ​ກວດ​ກາ​ຮັບ​ປະ​ກັນ​ການ​ຕິດ​ຕາມ​ຢ່າງ​ເຕັມ​ທີ່​ແລະ​ຄວາມ​ສອດ​ຄ່ອງ batch​.

2. ກົນໄກການກວດກາເຕັມຄວາມຊັດເຈນສູງ

ອຸປະກອນກວດກາ optical ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອກວດກາຢ່າງເຕັມສ່ວນຜະລິດຕະພັນທັງຫມົດສໍາລັບຂະຫນາດທີ່ສໍາຄັນ, ຮາບພຽງ, ແລະຂຸມ ຄວາມ​ຖືກ​ຕ້ອງ​ຕໍາ​ແຫນ່ງ​, ການ​ຄວບ​ຄຸມ​ຢ່າງ​ເຂັ້ມ​ງວດ​ຂໍ້​ບົກ​ຜ່ອງ​ຂອງ​ການ​ຜະ​ລິດ​ຕະ​ພັນ​ເຊັ່ນ warping​, ການ​ປ່ຽນ​ຮູບ​ແບບ​, ແລະ​ຂະ​ຫນາດ​. deviations.

3. ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງການຢັ້ງຢືນ EMC ທົ່ວໂລກ

ພວກເຮົາສະຫນອງບົດລາຍງານການທົດສອບປະສິດທິພາບຂອງການປ້ອງກັນພາກສ່ວນທີສາມໂດຍອີງໃສ່ແຖບຄວາມຖີ່ທີ່ກໍານົດໄວ້. ຜະລິດຕະພັນຂອງພວກເຮົາຢ່າງເຕັມສ່ວນ ປະຕິບັດຕາມມາດຕະຖານການຢັ້ງຢືນສາກົນສໍາລັບອຸປະກອນດິຈິຕອນເຊັ່ນ FCC Part 15 Class B, CE-RED, CISPR 32, ແລະ VCCI—ການອໍານວຍຄວາມສະດວກໃຫ້ແກ່ການສົ່ງອອກ ແລະການຜະລິດຈໍານວນຫຼວງຫຼາຍ. ແຕ່ລະຊຸດມາພ້ອມກັບການກວດກາໂຮງງານທີ່ສົມບູນແບບ ບົດລາຍງານ, ຮັບປະກັນຄຸນນະພາບແມ່ນການກວດສອບແລະ traceable.

ຮອງຮັບການປັບແຕ່ງ

1. ສະຫນັບສະຫນູນ DFM ດ້ານຫນ້າເປັນມືອາຊີບ

ລູກຄ້າສາມາດສະຫນອງຮູບແຕ້ມໂຄງສ້າງ 2D / 3D ແລະໄຟລ໌ຮູບແບບ PCB. ທີມງານວິສະວະກໍາຂອງພວກເຮົາສໍາເລັດການອອກແບບສໍາລັບ ການກວດສອບການຜະລິດ (DFM) ພາຍໃນ 48 ຊົ່ວໂມງ, ພ້ອມໆກັນໃຫ້ຄໍາແນະນໍາດ້ານວິຊາຊີບກ່ຽວກັບໂຄງສ້າງ. ການເພີ່ມປະສິດທິພາບ, ການຄຸ້ມຄອງຄວາມຮ້ອນ, ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງຂະບວນການ, ແລະການເພີ່ມປະສິດທິພາບຄ່າໃຊ້ຈ່າຍເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງຕໍ່ການຜະລິດຈໍານວນຫລາຍ.

2. Prototyping & Iteration ມີປະສິດທິພາບ ແລະໄວ

ຕົວຢ່າງໂຄງສ້າງມາດຕະຖານມີເວລານໍາທີ່ຫມັ້ນຄົງຂອງ 5-7 ມື້ເຮັດວຽກ. ພວກເຮົາສະຫນັບສະຫນູນການສ້າງຕົວແບບຢ່າງໄວວາແລະຫຼາຍຮອບ iteration ສໍາລັບການອອກແບບທີ່ຊັບຊ້ອນເຊັ່ນ: ປະເພດແຍກ, ພື້ນທີ່ຂະຫນາດໃຫຍ່, ແລະໂຄງສ້າງການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ບໍ່ສະຫມໍ່າສະເຫມີເພື່ອສອດຄ່ອງ. ກັບ R&D ຜະລິດຕະພັນແລະຕາຕະລາງການທົດສອບ.

3. ການຜະລິດ ແລະ ການຈັດສົ່ງມະຫາຊົນແບບຍືດຫຍຸ່ນໃນທຸກຂັ້ນຕອນ

MOQs ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແລະສາມາດຕໍ່ລອງໄດ້, ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງຕັ້ງແຕ່ການແລ່ນນັກບິນຂະຫນາດນ້ອຍແລະຊຸດກາງ. ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຜະລິດຂະຫນາດໃຫຍ່ຢ່າງເຕັມທີ່. ເວລາການຜະລິດຈໍານວນຫຼາຍແມ່ນປັບຕົວແບບເຄື່ອນໄຫວໂດຍອີງໃສ່ປະລິມານການສັ່ງຊື້, ການ​ຮັບ​ປະ​ກັນ​ຄວາມ​ຫມັ້ນ​ຄົງ​, ການ​ສະ​ຫນອງ​ໃນ​ໄລ​ຍະ​ຍາວ​.

FAQ

Q1: ຂ້ອຍຄວນເລືອກແນວໃດລະຫວ່າງໂຄງສ້າງປ້ອງກັນແບບປະສົມປະສານແລະແຍກປະເພດ?

ສໍາລັບແລັບທັອບ ແລະແທັບເລັດບາງ ແລະເບົາມາດຕະຖານທີ່ປະສິດທິພາບການປ້ອງກັນສູງສຸດ, ໂປຣໄຟລ໌ກະທັດຮັດ, ແລະບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງມີ ການຍົກລະດັບທີ່ອີງໃສ່ disassembly ແມ່ນບູລິມະສິດ, ໂຄງສ້າງປະສົມປະສານແມ່ນທາງເລືອກທີ່ຕ້ອງການ. ສໍາລັບແບບທີ່ຕ້ອງການ ການສ້ອມແປງໃນອະນາຄົດ, ການທົດແທນຫນ່ວຍຄວາມຈໍາ / SSD, ຫຼືການຖອດປະກອບເລື້ອຍໆສໍາລັບການດີບັກ, ໂຄງສ້າງປະເພດແຍກແມ່ນ ແນະນໍາ, ເນື່ອງຈາກວ່າມັນດຸ່ນດ່ຽງການປະຕິບັດການປ້ອງກັນດ້ວຍຄວາມງ່າຍຂອງການປະກອບແລະ disassembly.

ຄໍາຖາມທີ 2: ຮູຮັບແສງລະບາຍຄວາມຮ້ອນຢູ່ໃນແຜ່ນປ້ອງກັນເຮັດໃຫ້ເກີດການຮົ່ວໄຫຼຂອງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າຫຼືບັນຫາການປະຕິບັດຕາມ EMC?

ບໍ່. ພວກເຮົາປັບຂະໜາດຮູຮັບແສງ ແລະການຈັດວາງອາເຣໂດຍອີງໃສ່ຄວາມຍາວຄື້ນຄວາມຖີ່ ແລະຫຼັກການປ້ອງກັນ; ນີ້ ປະສິດທິຜົນປ້ອງກັນການຮົ່ວໄຫຼຂອງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າໃນຂະນະທີ່ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຄວາມຮ້ອນຂອງຊິບ, ແລະການອອກແບບຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ ຜ່ານມາດຕະຖານການຢັ້ງຢືນ EMC ຜູ້ບໍລິໂພກຕ່າງໆໃນການທົດສອບ.

Q3: ແມ່ນຫຍັງຄືການປະຕິບັດແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທີ່ແຕກຕ່າງກັນລະຫວ່າງ Laptop Tablet EMI Shielding Covers ທີ່ເຮັດດ້ວຍຄວາມແຕກຕ່າງ ວັດສະດຸ?

ເຫຼັກກ້າ Galvanized ສະຫນອງອັດຕາສ່ວນການປະຕິບັດຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທີ່ດີທີ່ສຸດແລະເຫມາະສົມກັບຮູບແບບມາດຕະຖານການຜະລິດມະຫາຊົນ. ສະແຕນເລດ ເຫຼັກກ້າໃຫ້ໂຄງສ້າງທີ່ເຂັ້ມແຂງແລະຄວາມຕ້ານທານຕໍ່ການຜິດປົກກະຕິ, ເຮັດໃຫ້ມັນເຫມາະສົມສໍາລັບພື້ນທີ່ຂະຫນາດໃຫຍ່ຫຼືຄວາມກົດດັນສູງ. ເຂດ. ເງິນ Nickel (ໂລຫະປະສົມ Cu-Ni-Zn) ສະຫນອງການປະຕິບັດການປ້ອງກັນຄວາມຖີ່ສູງທີ່ເຫນືອກວ່າແລະຖືກນໍາໃຊ້ຕົ້ນຕໍສໍາລັບ ພື້ນທີ່ວົງຈອນທີ່ລະອຽດອ່ອນເຊັ່ນ: ໂມດູນໄຮ້ສາຍ ແລະການໂຕ້ຕອບຄວາມໄວສູງ; ອຸ​ປະ​ກອນ​ສາ​ມາດ​ໄດ້​ຮັບ​ການ​ຄັດ​ເລືອກ​ແລະ​ປະ​ສົມ​ໂດຍ​ ເຂດຕາມຄວາມຕ້ອງການສະເພາະ.

ຄໍາຖາມທີ 4: ແບບຈໍາລອງທີ່ມີສະກູຈະສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມສົມບູນຂອງໂຄງສ້າງຫຼືປະສິດທິພາບປ້ອງກັນຂອງອຸປະກອນບໍ?

ສະບັບເລກທີ ການອອກແບບການຍຶດສະກູຮັບປະກັນຄວາມແຫນ້ນຫນາແຫນ້ນແລະຫນ້າດິນທີ່ຫມັ້ນຄົງ, ສະຫນອງຄວາມສົມບູນຂອງການປ້ອງກັນທີ່ດີເລີດແລະ ຄວາມຕ້ານທານຕໍ່ການລະບາຍນ້ໍາໃນໄລຍະການນໍາໃຊ້ໃນໄລຍະຍາວ. ນອກຈາກນັ້ນ, ມັນອະນຸຍາດໃຫ້ມີການປະກອບຊ້ໍາຊ້ອນແລະ disassembly ໂດຍບໍ່ມີການ ແຜ່ນເມນບອດທໍາລາຍ, ເຮັດໃຫ້ມັນເຫມາະສົມຢ່າງສົມບູນສໍາລັບການສ້ອມແປງຫລັງການຂາຍແລະການຍົກລະດັບຮາດແວ.

ຄໍາຖາມທີ 5: ການປົກຫຸ້ມຂອງແລັບທັອບໃນພື້ນທີ່ຂະຫນາດໃຫຍ່ແມ່ນມີຄວາມສ່ຽງທີ່ຈະ warping ຫຼື deformation?

ບໍ່. ເພື່ອແກ້ໄຂບັນຫາຂອງແຜ່ນປົກຫຸ້ມພື້ນທີ່ຂະຫນາດໃຫຍ່ມີຄວາມສ່ຽງຕໍ່ການຜິດປົກກະຕິ, ຂະບວນການປະສົມປະສານຄວາມແມ່ນຍໍາ. stamping ແລະຫຼາຍຂັ້ນຕອນຂອງການ bending ສໍາລັບການຕັ້ງຄ່າຮູບຮ່າງແມ່ນຈ້າງ; ນີ້ແມ່ນບວກໃສ່ກັບຄວາມຮາບພຽງຂອງ optical ທີ່ສົມບູນແບບ ການກວດກາເພື່ອຄວບຄຸມຂໍ້ບົກພ່ອງຂອງ warpage ຢ່າງເຂັ້ມງວດ, ດັ່ງນັ້ນການຮັບປະກັນຄວາມສອດຄ່ອງທີ່ຊັດເຈນໃນລະຫວ່າງການປະກອບແລະການຮັກສາ. ຄວາມໝັ້ນຄົງຂອງໂຄງສ້າງ.