ໜ້າທີ່ຂອງ Smartphone Mainboard EMI Shielding Covers?

ດ້ວຍການຂະຫຍາຍຕົວຂອງການສື່ສານ 5G, ຈໍສະແດງຜົນທີ່ມີອັດຕາການໂຫຼດຂໍ້ມູນສົດຊື່ນສູງ, ແລະຊິບຫຼາຍຟັງຊັນໃນສະມາດໂຟນ, ການລົບກວນແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າຢູ່ໃນກະດານຫຼັກໄດ້ກາຍເປັນທີ່ໂດດເດັ່ນ. ການປົກຫຸ້ມຂອງ EMI shielding ສໍາລັບ mainboards ຂອງໂທລະສັບສະຫຼາດ, ເປັນອົງປະກອບໂລຫະທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາ, ກໍາລັງຮັບໃຊ້ເປັນອຸປະສັກທາງດ້ານຮ່າງກາຍທີ່ສໍາຄັນທີ່ປົກປ້ອງການປະຕິບັດຄວາມຖີ່ວິທະຍຸແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງລະບົບ.

ຜ້າຄຸມໂດຍປົກກະຕິແມ່ນຜະລິດຈາກວັດສະດຸ conductive ເຊັ່ນ: ເງິນ nickel, ສະແຕນເລດ, ຫຼືໂລຫະປະສົມທອງແດງ, ແລະຖືກ soldered ໃສ່ mainboard ຜ່ານເຕັກໂນໂລຊີດ້ານເທິງ, ກວມເອົາພື້ນທີ່ສະເພາະທີ່ມີຊິບ, ໂມດູນການຄຸ້ມຄອງພະລັງງານ, ແລະວົງຈອນ RF ດ້ານຫນ້າ. ຫຼັກການປະຕິບັດການຂອງພວກມັນແມ່ນອີງໃສ່ຜົນກະທົບຂອງ Faraday cage — ຝາປິດໂລຫະປິດກັ້ນຄື້ນແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າຈາກພາຍນອກຈາກການເຂົ້າມາໃນຂະນະທີ່ສະກັດກັ້ນວົງຈອນພາຍໃນຈາກການແຜ່ກະຈາຍອອກໄປຂ້າງນອກ, ປ້ອງກັນການແຊກແຊງຂ້າມລະຫວ່າງໂມດູນທີ່ເຮັດວຽກທີ່ຢູ່ໃກ້ຄຽງ. ໃນການຈັດວາງ mainboard ໜາແໜ້ນ, ມາດຕະການໂດດດ່ຽວນີ້ແມ່ນມີຄວາມຈໍາເປັນໂດຍສະເພາະ.

ໃນລະດັບການອອກແບບ, ການປົກຫຸ້ມຂອງປ້ອງກັນທີ່ທັນສະໄຫມຕ້ອງດຸ່ນດ່ຽງປະສິດທິພາບໄຟຟ້າກັບປະສິດທິພາບທາງກວ້າງຂອງພື້ນ. ຜະລິດຕະພັນຈໍານວນຫນຶ່ງໃຊ້ຂະບວນການແຕ້ມເລິກຫນຶ່ງຊິ້ນເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມຫນາຂອງກໍາແພງທີ່ເປັນເອກະພາບແລະລົບລ້າງຊ່ອງຫວ່າງ. ວິທີແກ້ໄຂອື່ນໆໄດ້ຮັບຮອງເອົາໂຄງສ້າງ snap-fit ​​detachable ທີ່ອະນຸຍາດໃຫ້ເຂົ້າເຖິງອົງປະກອບພາຍໃນສໍາລັບການທົດສອບການຜະລິດແລະການສ້ອມແປງຫລັງການຂາຍ. ສໍາລັບອຸປະກອນທີ່ບາງທີ່ສຸດທີ່ມີຂໍ້ຈໍາກັດຄວາມຫນາແຫນ້ນ, ຄວາມສູງຂອງໄສ້ສາມາດຖືກບີບອັດຕ່ໍາກວ່າ 0.3 ມິນລິແມັດ, ໃນຂະນະທີ່ຮູບຮ່າງແລະຕໍາແຫນ່ງຂອງຮູຮັບແສງທີ່ດີທີ່ສຸດສະຫນອງການລະບາຍອາກາດແລະການລະບາຍຄວາມຮ້ອນ. ໃນແງ່ຂອງການສໍາເລັດຮູບດ້ານ, ແຜ່ນກົ່ວຫຼືເງິນຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນການຕໍ່ຕ້ານການຕິດຕໍ່ແລະເສີມຂະຫຍາຍການ solderability.

ໃນ​ການ​ຜະ​ລິດ​, ການ​ປົກ​ປ້ອງ​ກວມ​ເອົາ​ຄວາມ​ຕ້ອງ​ການ​ຄວາມ​ແມ່ນ​ຍໍາ​ສູງ​ທີ່​ສຸດ​. ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວຄວາມທົນທານຂອງມິຕິແມ່ນຄວບຄຸມພາຍໃນ ±0.05 ມິນລີແມັດ ເພື່ອຮັບປະກັນການສອດຄ່ອງທີ່ຖືກຕ້ອງກັບແຜ່ນກະດານຫຼັກ. ສໍາລັບແຖບ 5G ຄວາມຖີ່ສູງ, ປະສິດທິພາບການປ້ອງກັນຕ້ອງບັນລຸຢ່າງໜ້ອຍ 40dB, ດ້ວຍບາງແບບທີ່ຕ້ອງການຕ້ອງການສູງເຖິງ 60dB. ເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການການຜະລິດມະຫາຊົນ, ຂະບວນການຕັດສະແຕມແລະເລເຊີໄດ້ຖືກຮັບຮອງເອົາຢ່າງກວ້າງຂວາງ, ເສີມດ້ວຍການກວດກາແບບອັດຕະໂນມັດເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມສອດຄ່ອງໃນລັກສະນະແລະຂະຫນາດ.

ໃນຂະນະທີ່ການເຊື່ອມໂຍງພາຍໃນພາຍໃນໂທລະສັບສະຫຼາດຍັງສືບຕໍ່ເພີ່ມຂຶ້ນ, ການປົກຫຸ້ມຂອງປ້ອງກັນ EMI ກໍາລັງພັດທະນາຈາກຝາປິດໂລຫະທີ່ງ່າຍດາຍເຂົ້າໄປໃນອົງປະກອບທີ່ຫຼາກຫຼາຍຫນ້າທີ່ປະສົມປະສານກັນ, ການລະບາຍຄວາມຮ້ອນ, ແລະການສະຫນັບສະຫນູນໂຄງສ້າງ. ການເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງການອອກແບບແລະການປະດິດສ້າງວັດສະດຸຂອງພວກເຂົາແມ່ນການສະຫນອງການຮັບປະກັນທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ສໍາລັບການຢູ່ຮ່ວມກັນຂອງວົງຈອນດິຈິຕອນຄວາມໄວສູງແລະ RF ດ້ານຫນ້າທີ່ລະອຽດອ່ອນ, ສະຫນັບສະຫນູນອຸປະກອນການສື່ສານມືຖືໃນການເຄື່ອນໄຫວຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງໄປສູ່ການປະຕິບັດທີ່ສູງຂຶ້ນ.