ໂທລະສັບມືຖື Mainboard EMI Shielding Cover

ການປົກຫຸ້ມຂອງເຄື່ອງປ້ອງກັນ EMI ເທິງໂທລະສັບມືຖືແມ່ນອົງປະກອບປ້ອງກັນແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າທີ່ສໍາຄັນສໍາລັບ PCBs ໂທລະສັບສະຫຼາດ, ວິສະວະກໍາໂດຍສະເພາະເພື່ອແກ້ໄຂບັນຫາ EMI ໃນກະດານຫຼັກປະສົມປະສານທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ.

ໃນຂະນະທີ່ລະດັບການເຊື່ອມໂຍງຂອງ mainboard ຂອງໂທລະສັບສະຫຼາດເພີ່ມຂຶ້ນໂດຍການຈັດແຈງທີ່ຫນາແຫນ້ນຂອງ baseband, RF, power ການຈັດການ, ແລະຊິບຫນ່ວຍຄວາມຈໍາ, ຄຽງຄູ່ກັບການຢູ່ຮ່ວມກັນຂອງສັນຍານ 5G mmWave ແລະ Sub-6GHz ເຊັ່ນ: ສັນຍານ. crosstalk, ລັງສີສິ່ງລົບກວນພະລັງງານ, ແລະການບຸກລຸກ EMI ພາຍນອກເກີດຂື້ນເລື້ອຍໆ. ບັນຫາເຫຼົ່ານີ້ສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການໂທໂດຍກົງ ຄຸນນະພາບ, ຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງເຄືອຂ່າຍ, ແລະອັດຕາຜົນສໍາເລັດການຢັ້ງຢືນ EMC.

ການປົກຫຸ້ມຂອງປ້ອງກັນ EMI ທີ່ພັດທະນາຕົນເອງ, ຜະລິດມະຫາຊົນຂອງ Qiyiguo Technology ໃຊ້ການປະກອບໂລຫະທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາແລະຊັ້ນ. ການຄັດເລືອກວັດສະດຸເພື່ອສ້າງໂຄງສ້າງ cage Faraday ທີ່ຫມັ້ນຄົງ. ການດຸ່ນດ່ຽງການແຍກແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າບຣອດແບນດ້ວຍ ກ ກະທັດຮັດ, ການອອກແບບທີ່ມີນ້ໍາຫນັກເບົາ, ການປົກຫຸ້ມຂອງເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນອົງປະກອບທີ່ສໍາຄັນສໍາລັບການຜະລິດແລະການປະຕິບັດມະຫາຊົນທີ່ສອດຄ່ອງກັບ ການປັບປຸງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກຜູ້ບໍລິໂພກ.

ຟັງຊັນຫຼັກ ແລະສະຖານະການນຳໃຊ້ສະເພາະ

1. ຫຼັກການປະຕິບັດໜ້າທີ່ຫຼັກ

ຂຸມປ້ອງກັນຄອກ Faraday ທີ່ສົມບູນແມ່ນຖືກສ້າງຂຶ້ນໂດຍໃຊ້ທີ່ຢູ່ອາໄສໂລຫະທີ່ເປັນຕົວນໍາ. ໂຄງສ້າງນີ້ປະກອບດ້ວຍ EMI ສິ່ງລົບກວນທີ່ສ້າງຂຶ້ນໂດຍການດໍາເນີນງານຂອງຊິບໃນຂະນະທີ່ຂັດຂວາງການແຊກແຊງຈາກສະພາບແວດລ້ອມແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າພາຍນອກທີ່ສັບສົນ. ການປົກປ້ອງ bidirectional ນີ້ຮັບປະກັນການດໍາເນີນການທີ່ຫມັ້ນຄົງຂອງໂມດູນທີ່ເປັນປະໂຫຍດຕ່າງໆໃນ mainboard ຢູ່ ລະດັບຮາດແວ.

2. ສະຖານະການຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ຊັດເຈນ

- Baseband chip shielding: ປ້ອງກັນການລົບກວນສັນຍານ baseband ຈາກສິ່ງລົບກວນ, ຮັບປະກັນການໂທທີ່ຫມັ້ນຄົງແລະພື້ນຖານ. ການ​ເຊື່ອມ​ຕໍ່​ເຄືອ​ຂ່າຍ​.

- RF Front-End Module (FEM) shielding: ແຍກສັນຍານ RF ທີ່ມີຄວາມຖີ່ສູງເພື່ອປ້ອງກັນການຮົ່ວໄຫຼ, ການຫຼຸດຜ່ອນ, ແລະ. ເວົ້າຂ້າມ.

- ການປົກປ້ອງໜ່ວຍງານຄຸ້ມຄອງພະລັງງານ (PMU) : ສະກັດກັ້ນລັງສີສຽງລົບກວນພະລັງງານ ແລະ ປ້ອງກັນການເໜັງຕີງແຮງດັນຈາກ ແຊກແຊງກັບວົງຈອນຄວາມແມ່ນຍໍາໃກ້ຄຽງ.

- ການປ້ອງກັນໂມດູນ WiFi/Bluetooth: ຮັບປະກັນຄວາມບໍລິສຸດຂອງສັນຍານສໍາລັບການສົ່ງໄຮ້ສາຍ ແລະປັບປຸງໄລຍະສັ້ນ. ສະຖຽນລະພາບການສື່ສານ.

- ການແຍກສາຍອາກາດຫຼາຍແຖບ: ຫຼຸດຜ່ອນການລົບກວນສັນຍານລະຫວ່າງເສົາອາກາດຫຼາຍສາຍ, ປັບປຸງອຸປະກອນ. ການຮັບສັນຍານໂດຍລວມແລະປະສິດທິພາບການສົ່ງ.

ຈຸດເຈັບປວດອຸດສາຫະກໍາແລະມູນຄ່າຜະລິດຕະພັນ

1. ສິ່ງທ້າທາຍຂອງ Electromagnetic Crosstalk ໃນ Mainboards ທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ

ກະດານຫຼັກຂອງໂທລະສັບສະຫຼາດມີການຈັດວາງທີ່ຫນາແຫນ້ນທີ່ສຸດດ້ວຍໂມດູນຄວາມຖີ່ສູງທີ່ມີຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນ. ທຳມະດາ ໂຄງສ້າງປ້ອງກັນມັກຈະລົ້ມເຫລວໃນການໃຫ້ຄວາມໂດດດ່ຽວທີ່ຊັດເຈນ, ນໍາໄປສູ່ການລົບກວນສັນຍານລະຫວ່າງໂມດູນ. ນີ້ ສົ່ງຜົນໃຫ້ເກີດບັນຫາຕ່າງໆເຊັ່ນ: ເຄືອຂ່າຍຊ້າ, ສຽງລົບກວນໃນພື້ນຫຼັງໃນລະຫວ່າງການໂທ, ແລະການໃຊ້ພະລັງງານຜິດປົກກະຕິ. ການປ້ອງກັນນີ້ ການປົກຫຸ້ມຂອງໃຊ້ການປ້ອງກັນ zonal ເປົ້າຫມາຍທີ່ຊັດເຈນເພື່ອສະກັດກັ້ນສັນຍານພາຍໃນ crosstalk ແລະລັງສີສຽງ.

2. ສິ່ງທ້າທາຍໃນການປ້ອງກັນສໍາລັບແຖບຄວາມຖີ່ສູງ 5G

ການຢູ່ຮ່ວມກັນຂອງແຖບຄວາມຖີ່ສອງເທົ່າໃນອຸປະກອນ 5G ເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບການປ້ອງກັນແບນວິດ ແລະ ຄວາມແມ່ນຍໍາ; ອົງປະກອບປ້ອງກັນມາດຕະຖານມັກຈະບໍ່ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການແຍກແຖບເຕັມ, ເລື້ອຍໆນໍາໄປສູ່ EMC ຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງການທົດສອບ.

ຜະລິດຕະພັນນີ້ສະຫນັບສະຫນູນທັງສອງ mmWave ແລະ Sub-6GHz ສະພາບແວດລ້ອມສອງແຖບ, ສະຫນອງການປ້ອງກັນວົງກວ້າງທີ່ຫມັ້ນຄົງທີ່. ຊ່ວຍໃຫ້ອຸປະກອນຜ່ານການທົດສອບຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າ (EMC) ໃນຄວາມພະຍາຍາມຄັ້ງທໍາອິດ.

3. ການດຸ່ນດ່ຽງຄວາມບາງ/ຄວາມສະຫວ່າງດ້ວຍການປະຕິບັດການປ້ອງກັນ

ໃນຂະນະທີ່ອຸປະກອນຢູ່ປາຍຍອດພັດທະນາໄປສູ່ການອອກແບບທີ່ບາງທີ່ສຸດ ແລະ ນ້ຳໜັກເບົາ, ໂຄງສ້າງປ້ອງກັນທີ່ໜາແບບດັ້ງເດີມຈະເພີ່ມເປັນຊຸດ. ແລະນ້ໍາຫນັກ, ຂັດແຍ້ງກັບຄວາມຕ້ອງການຂອງການອອກແບບຜະລິດຕະພັນ.

ການປົກຫຸ້ມຂອງໂທລະສັບມືຖື Mainboard EMI ນໍາໃຊ້ໂລຫະແຜ່ນບາງທີ່ສຸດ, ວິສະວະກໍາທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາ (0.1–0.3 ມມ), ຮອງຮັບສະຖາປັດຕະຍະກໍາອຸປະກອນທີ່ກະທັດຮັດໂດຍບໍ່ມີການປະນີປະນອມປະສິດທິພາບຂອງການປ້ອງກັນ.

ການເລືອກວັດສະດຸແບບຊັ້ນ ແລະ ການປັບຕົວແບບສະເພາະສະຖານະການ

ພວກ​ເຮົາ​ໄດ້​ສ້າງ​ຕັ້ງ​ຍຸດ​ທະ​ສາດ​ການ​ຄັດ​ເລືອກ​ອຸ​ປະ​ກອນ​ທີ່​ແຕກ​ຕ່າງ​ກັນ​ໂດຍ​ອີງ​ໃສ່​ຂໍ້​ກໍາ​ນົດ​ການ​ປ້ອງ​ກັນ​, ງົບ​ປະ​ມານ​ຄ່າ​ໃຊ້​ຈ່າຍ​, ແລະ​ສະ​ພາບ​ແວດ​ລ້ອມ​ການ​ປະ​ຕິ​ບັດ​ຂອງ​ໂມ​ດູນ​ໂທລະ​ສັບ​ມື​ຖື​ຕ່າງໆ​ທີ່​ເປັນ​ປະ​ໂຫຍດ​:

1. ເງິນ Nickel (C7521)

ສະຫນອງການນໍາທີ່ທີ່ດີເລີດແລະປະສິດທິພາບປ້ອງກັນເກີນ 60-80 dB, ມີຄວາມຖີ່ສູງທີ່ໂດດເດັ່ນ. ການປະຕິບັດ. ມັນເຫມາະສົມໂດຍສະເພາະສໍາລັບໂມດູນຄວາມແມ່ນຍໍາຄວາມຖີ່ສູງ - ເຊັ່ນ: 5G RF, Wi-Fi, ແລະ. Bluetooth—ເຮັດໃຫ້ມັນເປັນທາງເລືອກອັນດັບຕົ້ນໆສໍາລັບການປ້ອງກັນພື້ນທີ່ສຳຄັນໃນສະມາດໂຟນລະດັບສູງ.

2. ສະແຕນເລດ (SUS304/SUS430)

ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງໂຄງສ້າງສູງ, ການຕໍ່ຕ້ານ corrosion ທີ່ດີເລີດ, ແລະການຕໍ່ຕ້ານການຜິດປົກກະຕິ. ມັນສະຫນອງ ສະຫນັບສະຫນູນໂຄງສ້າງທີ່ດີກວ່າ, ເຮັດໃຫ້ມັນເຫມາະສົມສໍາລັບພື້ນທີ່ motherboard peripheral ທີ່ຕ້ອງການຄວາມເຂັ້ມງວດແລະການຜິດປົກກະຕິ. ຄວາມຕ້ານທານ, ປະສິດທິພາບທົນທານຕໍ່ການບີບອັດເລັກນ້ອຍຫຼືການບິດເບືອນໃນລະຫວ່າງການຜະລິດ, ການປະກອບ, ແລະການນໍາໃຊ້ປະຈໍາວັນ.

3. ແຜ່ນເຫຼັກ Galvanized

ສະເຫນີຂໍ້ໄດ້ປຽບດ້ານຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທີ່ສໍາຄັນແລະຄວາມສາມາດໃນການປ້ອງກັນພື້ນຖານທີ່ຫມັ້ນຄົງ. ມັນເຫມາະສົມສໍາລັບ ເຄື່ອງອຸປະໂພກບໍລິໂພກແບບກາງຫາຕໍ່າສຸດ ແລະ ການປ້ອງກັນໂມດູນທີ່ເປັນປະໂຫຍດມາດຕະຖານ, ເຮັດໃຫ້ມັນເປັນທາງເລືອກທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບ ໂຄງ​ການ​ຜະ​ລິດ​ຕະ​ພັນ​ທີ່​ມີ​ປະ​ລິ​ມານ​ສູງ​, ການ​ຄວບ​ຄຸມ​ຕົ້ນ​ທຶນ​.

ຂະບວນການຜະລິດຄວາມແມ່ນຍໍາແລະການແກ້ໄຂດ້ານການປິ່ນປົວ

1. ຂະບວນການສ້າງພື້ນຖານ

ການປົກຫຸ້ມຂອງເຄື່ອງປ້ອງກັນ EMI ໂທລະສັບມືຖື mainboard ໃຊ້ການປະທັບຕາຄວາມໄວສູງທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາເປັນຂະບວນການກອບເປັນຈໍານວນ, ປະກອບໂດຍການເຊື່ອມເລເຊີແລະການເຊື່ອມ reflow. ນີ້ສົ່ງຜົນໃຫ້ການກໍ່ສ້າງທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, seamless, ຫນຶ່ງສິ້ນ ທີ່ປ້ອງກັນການຮົ່ວໄຫຼຂອງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າທີ່ເກີດຈາກຊ່ອງຫວ່າງຂອງໂຄງສ້າງ, ເຮັດໃຫ້ມັນເຫມາະສົມສໍາລັບການຈັດວາງ PCB ທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ.

2. ການປິ່ນປົວພື້ນຜິວທີ່ຫຼາກຫຼາຍ

- ແຜ່ນ Nickel: ປັບປຸງການຕໍ່ຕ້ານການຜຸພັງຂອງພື້ນຜິວແລະເພີ່ມຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງ soldering; ເຫມາະສໍາລັບ SMT ມາດຕະຖານ ການຜະລິດຈໍານວນຫລາຍ.

- Tin Plating: ສະຫນອງການ solderability ທີ່ດີເລີດແລະຫຼຸດຜ່ອນຂໍ້ຕໍ່ solder ເຢັນ; ເຫມາະສໍາລັບການ reflow ປະລິມານສູງ ການຜະລິດ soldering.

- Passivation & Conductive Oxidation: ເພີ່ມຄວາມຕ້ານທານຕໍ່ການກັດກ່ອນ, ຮັບປະກັນຄວາມຫມັ້ນຄົງໃນໄລຍະຍາວຂອງການນໍາ. ແລະ​ການ​ປະ​ຕິ​ບັດ​ການ​ປ້ອງ​ກັນ​.

ຕົວກໍານົດການດ້ານວິຊາການຫຼັກແລະຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດມະຫາຊົນ

1. ຕົວກໍານົດການປະຕິບັດທີ່ສໍາຄັນ

- ປະສິດທິພາບປ້ອງກັນ: 60–100 dB; ສາມາດປັບແຕ່ງໄດ້ໂດຍອີງໃສ່ແຖບຄວາມຖີ່ ແລະວັດສະດຸເພື່ອຕອບສະໜອງການປ້ອງກັນ ຄວາມຕ້ອງການໃນທົ່ວຂອບເຂດຄວາມຖີ່ທັງຫມົດ.

- ຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸ: ຂໍ້ມູນສະເພາະບາງໆ (0.1 ມມ – 0.3 ມມ) ເພື່ອຮອງຮັບການອອກແບບໂທລະສັບມືຖືທີ່ບາງເບົາທີ່ສຸດ.

- ຄວາມຊັດເຈນຂອງເຄື່ອງຈັກ: ຄວາມທົນທານຂອງມິຕິລະດັບ ± 0.05 ມມ, ເຂົ້າກັນໄດ້ກັບຮູບແບບ PCB ທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ, ຄວາມລະອຽດສູງ.

2. ຄວາມສາມາດໃນການປັບຕົວການຜະລິດມະຫາຊົນ

- ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງ soldering: ສະຫນັບສະຫນູນສາມຂະບວນການຕົ້ນຕໍ - SMT reflow soldering, soldering ຄູ່ມື, ແລະເລເຊີ. ການເຊື່ອມໂລຫະ - ແລະເຂົ້າກັນໄດ້ກັບສາຍການຜະລິດອັດຕະໂນມັດຢ່າງເຕັມສ່ວນ.

- ການປັບແຕ່ງໂຄງສ້າງ: ສາມາດຜະລິດໂຄງສ້າງທີ່ຊັບຊ້ອນເຊັ່ນ: ໂຄງສ້າງທີ່ບໍ່ສະຫມໍ່າສະເຫມີ, ຂຸມຕໍາແຫນ່ງ, ຊ່ອງລະບາຍຄວາມຮ້ອນ, ແລະ clips ພາກຮຽນ spring ເພື່ອຕອບສະຫນອງການອອກແບບ mainboard custom ຫຼາກຫຼາຍຊະນິດ.

ລະບົບການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບແລະການຢັ້ງຢືນການປະຕິບັດຕາມ

1. ການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບສອງລະບົບ

ໂຮງງານຂອງພວກເຮົາດໍາເນີນການພາຍໃຕ້ລະບົບການຄຸ້ມຄອງຄຸນນະພາບ ISO9001 ແລະ IATF16949 (ເກຣດລົດຍົນ). ໄດ້ມາດຕະຖານ ການຄວບຄຸມໃນທົ່ວຂະບວນການຜະລິດທັງຫມົດຮັບປະກັນຄວາມສອດຄ່ອງຂອງຜະລິດຕະພັນ, ຄວາມຫມັ້ນຄົງ, ແລະການຕິດຕາມຢ່າງເຕັມທີ່.

2. ການກວດສອບຄວາມຖືກຕ້ອງໃນທົ່ວຂະບວນການທັງຫມົດ

ຂັ້ນຕອນການປະທັບຕາ, ກອບເປັນຈໍານວນ, ແລະການປິ່ນປົວພື້ນຜິວແມ່ນມີອຸປະກອນການກວດກາ optical ເພື່ອປະຕິບັດ 100% ການກວດສອບມິຕິ. ນີ້ກໍາຈັດບັນຫາຕ່າງໆເຊັ່ນ: ການບິດເບືອນມິຕິລະດັບ, ການຜິດປົກກະຕິຂອງແຜ່ນ, ຮັບ​ປະ​ກັນ​ການ​ຄວບ​ຄຸມ​ຢ່າງ​ເຂັ້ມ​ງວດ​ຕໍ່​ຜົນ​ຜະ​ລິດ​ຈໍາ​ນວນ​ຫຼາຍ​.

3. ສະຫນັບສະຫນູນການຢັ້ງຢືນການປະຕິບັດຕາມສາກົນ

ພວກເຮົາສະຫນອງບົດລາຍງານການທົດສອບຫ້ອງທົດລອງພາກສ່ວນທີສາມກ່ຽວກັບປະສິດທິພາບຂອງໄສ້. ຜະລິດຕະພັນຂອງພວກເຮົາປະຕິບັດຕາມຢ່າງເຕັມສ່ວນ ມາດຕະຖານ EMC ສາກົນ—ເຊັ່ນ: FCC Part 15, CE-RED, ແລະ CISPR 32—ການອໍານວຍຄວາມສະດວກໃຫ້ແກ່ການສົ່ງອອກໄປຍັງຕະຫຼາດໂລກ. ແຕ່ລະຊຸດມາພ້ອມກັບບົດລາຍງານການກວດກາໂຮງງານທີ່ສົມບູນແບບ, ຮັບປະກັນການຕິດຕາມທີ່ຊັດເຈນແລະສາມາດຄວບຄຸມໄດ້. ການປະຕິບັດຕາມ.

ບໍລິການປັບແຕ່ງແລະຮູບແບບການຜະລິດມະຫາຊົນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ

1. ສະຫນັບສະຫນູນດ້ານວິຊາການກ່ອນການຜະລິດເປັນມືອາຊີບ

ອີງ​ຕາມ​ການ​ສະ​ຫນອງ​ໃຫ້​ຮູບ​ແຕ້ມ 2D/3D ຫຼື​ຄວາມ​ຕ້ອງ​ການ​ໂຄງ​ສ້າງ​ແລະ​ການ​ປະ​ຕິ​ບັດ, ທີມ​ງານ​ວິ​ສະ​ວະ​ກອນ​ຂອງ​ພວກ​ເຮົາ​ສໍາ​ເລັດ​ການ​ອອກ​ແບບ ສໍາລັບການກວດສອບການຜະລິດ (DFM) ພາຍໃນ 48 ຊົ່ວໂມງ. ພວກ​ເຮົາ​ສະ​ຫນອງ​ການ​ແກ້​ໄຂ​ການ​ປັບ​ປຸງ​ແກ້​ໄຂ​ຂໍ້​ບົກ​ພ່ອງ​ຂອງ​ໂຄງ​ສ້າງ​, ການຄັດເລືອກວັດສະດຸ, ແລະຂະບວນການເຂົ້າກັນໄດ້ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງຕໍ່ການຜະລິດຈໍານວນຫລາຍ.

2. ບໍລິການສ້າງຕົວແບບຢ່າງມີປະສິດທິພາບ

ຕົ້ນແບບໂຄງສ້າງມາດຕະຖານແມ່ນຜະລິດພາຍໃນ 5-7 ມື້ເຮັດວຽກ. ພວກເຮົາສະຫນັບສະຫນູນການສ້າງແບບຈໍາລອງແບບກໍາຫນົດເອງສໍາລັບ ຮູບ​ຮ່າງ​ສະ​ຫມໍ່າ​ສະ​ເຫມີ​ແລະ​ສະ​ລັບ​ສັບ​ຊ້ອນ​, ໂຄງ​ປະ​ກອບ​ການ​ບາງ ultra​, ອໍາ​ນວຍ​ຄວາມ​ສະ​ດວກ​ຢ່າງ​ວ່ອງ​ໄວ​ຄວາມ​ຕ້ອງ​ການ​ຂອງ​ລູກ​ຄ້າ​ສໍາ​ລັບ​ການ debugging ຕົ້ນ​ແບບ​, ການທົດສອບປະສິດທິພາບ, ແລະການປະເມີນການຢັ້ງຢືນເບື້ອງຕົ້ນ.

3. ຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດແລະການຈັດສົ່ງທີ່ຍືດຫຍຸ່ນ

ພວກເຮົາສະໜັບສະໜູນການຫັນປ່ຽນຢ່າງບໍ່ຢຸດຢັ້ງຈາກການທົດລອງແບບຊຸດນ້ອຍໄປສູ່ການຜະລິດຂະໜາດໃຫຍ່ເຕັມຮູບແບບ. ມີຕໍາ່ສຸດທີ່ສາມາດຕໍ່ລອງໄດ້ ປະລິມານການສັ່ງຊື້ (MOQs), ພວກເຮົາຕອບສະໜອງໄດ້ທຸກຂັ້ນຕອນຂອງວົງຈອນຊີວິດຂອງລູກຄ້າ - ຈາກ R&D ຄືນໃໝ່ ແລະການທົດລອງ. ການກວດສອບການຜະລິດຂະຫນາດໃຫຍ່ທີ່ຫມັ້ນຄົງ - ແລະສາມາດປັບຕາຕະລາງການຈັດສົ່ງແບບເຄື່ອນໄຫວໂດຍອີງໃສ່ປະລິມານການສັ່ງຊື້.

FAQ

Q1: ແມ່ນຫຍັງຄືຄວາມແຕກຕ່າງກັນລະຫວ່າງແຜ່ນປ້ອງກັນແລະ clip / ກະປ໋ອງ?

A1: ການປົກຫຸ້ມຂອງໄສ້ແມ່ນເຮືອນໂລຫະຫນຶ່ງຊິ້ນທີ່ປະກອບເປັນຕົວຫຸ້ມຂອງຮົ້ວ Faraday ຢ່າງສົມບູນຜ່ານ PCB ທັງຫມົດ. ເຂດຫຼືໂມດູນ, ສະຫນອງການໂດດດ່ຽວໄຟຟ້າທີ່ສົມບູນແບບ. ຄລິບປ້ອງກັນ ຫຼືກະປ໋ອງແມ່ນສ່ວນປະກອບນ້ອຍກວ່າ ໃຊ້ສໍາລັບເສັ້ນທາງດິນຫຼືກວມເອົາອົງປະກອບສ່ວນບຸກຄົນ. ການປົກຫຸ້ມຂອງ shielding ສະຫນອງການປົກປ້ອງພື້ນທີ່ກວ້າງກວ່າແລະມີ ໂດຍປົກກະຕິແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບເບດແບນ, RF ດ້ານໜ້າ, ແລະເຂດການຈັດການພະລັງງານໃນກະດານຫຼັກຂອງໂທລະສັບສະຫຼາດ.

ຄໍາຖາມທີ 2: ຂ້ອຍຄວນເລືອກອຸປະກອນໃດແດ່ສໍາລັບໂທລະສັບມືຖື Mainboard EMI Shielding Cover?

A2: ການເລືອກແມ່ນຂຶ້ນກັບແຖບຄວາມຖີ່ຂອງທ່ານແລະເປົ້າຫມາຍຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ. ເງິນ Nickel (C7521) ສະຫນອງຄວາມຖີ່ສູງທີ່ດີທີ່ສຸດ ປ້ອງກັນ (60–80 dB) ສໍາລັບໂມດູນ 5G RF ແລະ Wi-Fi. ສະແຕນເລດ (SUS304/SUS430) ສະຫນອງຄວາມເຂັ້ມແຂງໂຄງສ້າງສູງ ແລະຄວາມຕ້ານທານການຜິດປົກກະຕິສໍາລັບພື້ນທີ່ peripheral. ເຫຼັກ galvanized ສະຫນອງຄ່າໃຊ້ຈ່າຍປະສິດທິພາບທີ່ດີທີ່ສຸດສໍາລັບປະລິມານສູງ, ໂຄງການຄວບຄຸມງົບປະມານ. ພວກ​ເຮົາ​ໃຫ້​ຄໍາ​ແນະ​ນໍາ​ອຸ​ປະ​ກອນ​ການ​ຟຣີ​ໂດຍ​ອີງ​ໃສ່​ຄວາມ​ຕ້ອງ​ການ​ຄວາມ​ຖີ່​ຂອງ​ທ່ານ​.

Q3: ການປົກຫຸ້ມຂອງໄສ້ສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ກັບສາຍປະກອບ SMT ອັດຕະໂນມັດບໍ?

A3: ແມ່ນແລ້ວ. ການປົກຫຸ້ມຂອງໄສ້ຂອງພວກເຮົາຖືກອອກແບບມາສໍາລັບຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ມາດຕະຖານ SMT reflow soldering. ພວກເຮົາສະຫນັບສະຫນູນການເຄືອບ nickel ສໍາລັບການຕໍ່ຕ້ານການຜຸພັງແລະການເຊື່ອມໂລຫະ, ແລະແຜ່ນກົ່ວສໍາລັບການຫຼຸດຜ່ອນຂໍ້ຕໍ່ solder ເຢັນ. ການປົກຫຸ້ມຂອງແມ່ນ ສະໜອງໃຫ້ຢູ່ໃນການຫຸ້ມຫໍ່ tape-and-reel ທີ່ເຂົ້າກັນໄດ້ກັບເຄື່ອງເລືອກແລະສະຖານທີ່ຄວາມໄວສູງ, ປະສົມປະສານຢ່າງເຕັມສ່ວນເຂົ້າໃນເຄື່ອງຂອງທ່ານ. ສາຍການຜະລິດ SMT ທີ່ມີຢູ່ໂດຍບໍ່ມີຂັ້ນຕອນການຈັດການຄູ່ມືເພີ່ມເຕີມ.

ຄໍາຖາມທີ 4: ການປົກຫຸ້ມຂອງທ່ານສາມາດບັນລຸປະສິດທິຜົນອັນໃດສໍາລັບແຖບ 5G mmWave?

A4: ການປົກຫຸ້ມຂອງມາດຕະຖານຂອງພວກເຮົາບັນລຸປະສິດທິຜົນປ້ອງກັນ 60-100 dB, ສາມາດປັບແຕ່ງໄດ້ໂດຍອີງໃສ່ແຖບຄວາມຖີ່. ແລະການຄັດເລືອກວັດສະດຸ. ສໍາລັບສະພາບແວດລ້ອມສອງແຖບ 5G mmWave ແລະ Sub-6GHz, ພວກເຮົາປັບປຸງຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸແລະ ການ​ອອກ​ແບບ​ໂຄງ​ສ້າງ​ເພື່ອ​ຮັບ​ປະ​ກັນ​ການ​ໂດດ​ດ່ຽວ​ຄວາມ​ຖີ່​ຂອງ​ການ​ຄວາມ​ຫມັ້ນ​ຄົງ​, ການ​ຊ່ວຍ​ເຫຼືອ​ອຸ​ປະ​ກອນ​ຜ່ານ FCC Part 15 ແລະ​ການ​ທົດ​ສອບ CE-RED EMC ໃນ ຄວາມພະຍາຍາມທໍາອິດ.

Q5: ຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸຕໍາ່ສຸດທີ່ສາມາດບັນລຸໄດ້ສໍາລັບໂທລະສັບ ultra-slim ແມ່ນຫຍັງ?

A5: ພວກເຮົາສະຫນັບສະຫນູນຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸ ultra-thin ຈາກ 0.1mm ຫາ 0.3mm, ຮອງຮັບຄວາມຕ້ອງການ profile ກະທັດຮັດຂອງ ໂທລະສັບສະຫຼາດທີ່ທັນສະໄຫມ. ເຖິງວ່າຈະມີເຄື່ອງວັດແທກບາງໆ, ຂະບວນການ stamping ຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງພວກເຮົາຮັກສາຄວາມທົນທານຂອງມິຕິລະດັບ ± 0.05mm, ຮັບປະກັນຄວາມສົມບູນຂອງໂຄງສ້າງແລະການປະຕິບັດການປ້ອງກັນທີ່ສອດຄ່ອງໂດຍບໍ່ມີການປະນີປະນອມຄວາມຫນາຂອງອຸປະກອນ.

ຄໍາຖາມທີ 6: ທ່ານໃຫ້ບົດລາຍງານການທົດສອບປະສິດທິພາບປ້ອງກັນຂອງພາກສ່ວນທີສາມບໍ?

A6: ແມ່ນແລ້ວ. ພວກເຮົາສະຫນອງບົດລາຍງານການທົດສອບຫ້ອງທົດລອງພາກສ່ວນທີສາມກວດສອບປະສິດທິພາບຂອງໄສ້ໃນທົ່ວແຖບຄວາມຖີ່. ທັງໝົດ ຜະລິດຕະພັນປະຕິບັດຕາມມາດຕະຖານ EMC ສາກົນລວມທັງ FCC Part 15, CE-RED, ແລະ CISPR 32. ແຕ່ລະຊຸດປະກອບມີ ບົດ​ລາຍ​ງານ​ການ​ກວດ​ກາ​ໂຮງ​ງານ​ທີ່​ສົມ​ບູນ​ແບບ​ທີ່​ມີ​ການ​ກວດ​ສອບ​ຢ່າງ​ເຕັມ​ທີ່​, ສ້າງ​ຄວາມ​ສະ​ດວກ​ໃນ​ການ​ສົ່ງ​ອອກ​ໄປ​ຕະ​ຫຼາດ​ໂລກ​ຢ່າງ​ສະ​ດວກ​ແລະ​ ເຮັດໃຫ້ຂະບວນການຢັ້ງຢືນ EMC ຂອງທ່ານງ່າຍຂຶ້ນ.