PCB Test Probe Pogo Pin

PCB Test Probe Pogo Pins ແມ່ນເຄື່ອງບໍລິໂພກທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາທີ່ຂາດບໍ່ໄດ້ໃນການຜະລິດແລະການທົດສອບເອເລັກໂຕຣນິກ ຂະ​ບວນ​ການ. ເຮັດຫນ້າທີ່ເປັນຂົວລະຫວ່າງອຸປະກອນການທົດສອບແລະຈຸດທົດສອບ PCB, ພວກມັນອໍານວຍຄວາມສະດວກຕໍ່ການສືບຕໍ່ໄຟຟ້າ ຜ່ານ​ການ​ຕິດ​ຕໍ່​ທີ່​ຊັດ​ເຈນ​, ພາກ​ຮຽນ spring ໂຫຼດ​, ເຮັດ​ໃຫ້​ການ​ທົດ​ສອບ​ໄຟ​ຟ້າ​ທີ່​ສົມ​ບູນ​ແບບ​ໃນ​ທົ່ວ​ຂັ້ນ​ຕອນ​ນັບ​ຕັ້ງ​ແຕ່​ເປົ່າ ກະດານກັບຫນ່ວຍງານທີ່ປະກອບແລະການກວດສອບການເຮັດວຽກຂັ້ນສຸດທ້າຍ.

ບໍ່ວ່າຈະເປັນການຕິດຕໍ່ພ້ອມໆກັນກັບຈຸດທົດສອບຫຼາຍພັນຈຸດໃນລະຫວ່າງການທົດສອບໃນວົງຈອນ (ICT), ລະດັບໄມໂຄຣນ ການຈັດຕໍາແໜ່ງຄວາມແມ່ນຍໍາໃນການທົດລອງບິນ, ຫຼືການທົດສອບລະດັບຊິບສໍາລັບຊຸດ BGA, ປະສິດທິພາບຂອງການທົດສອບ probe ໂດຍກົງກໍານົດຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງການທົດສອບແລະປະສິດທິພາບການຜະລິດ.

ໂຄງສ້າງຜະລິດຕະພັນແລະຫຼັກການການເຮັດວຽກ

ຫນ້າທີ່ຫຼັກຂອງ PCB Test Probe Pogo Pin ປະກອບມີການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າ, ຄວາມກົດດັນ buffering, ແລະຊັດເຈນ. ການຈັດຕໍາແໜ່ງ.

ໂຄງສ້າງຂອງມັນປະກອບດ້ວຍສີ່ພາກສ່ວນຕົ້ນຕໍ:

Tip/Plunger: ອົງປະກອບຕິດຕໍ່ທາງຫນ້າຮັບຜິດຊອບສໍາລັບການຕິດຕໍ່ແລະການເຈາະເຂົ້າໄປໃນຊັ້ນຜຸພັງ. ເຄັດລັບເຂົ້າມາ ຮູບຮ່າງຕ່າງໆ (ແຫຼມ / ຫອກ, ຮາບພຽງ, ຮອບ / spherical, spade, ຮອຍທພບ / hook, ແລະອື່ນໆ) ແລະຄຸນນະສົມບັດການ plated ຄໍາເພື່ອຮັບປະກັນຕ່ໍາ. ການຕໍ່ຕ້ານການຕິດຕໍ່.

ພາກຮຽນ spring: ຕັ້ງຢູ່ພາຍໃນຖັງ, ມັນສະຫນອງຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ, ຜົນບັງຄັບໃຊ້ axial ຫມັ້ນຄົງກັບປາຍ, ຮັບປະກັນການຕິດຕໍ່ທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້. ພາຍໃຕ້ເງື່ອນໄຂທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງການສັ່ນສະເທືອນແລະຄວາມທົນທານການຜະລິດ.

Barrel/Tube: ເປັນກະບອກຮູທີ່ມີສ່ວນປາຍ ແລະພາກຮຽນ spring, ຮັບໃຊ້ເປັນທັງເສັ້ນທາງ conduction ໃນປັດຈຸບັນແລະ. ສະຫນັບສະຫນູນໂຄງສ້າງກົນຈັກ.

ຫາງ: ຈຸດເຊື່ອມຕໍ່ດ້ານຫລັງ, ເຊິ່ງພົວພັນກັບອຸປະກອນທົດສອບ ຫຼືອຸປະກອນທົດສອບຜ່ານວິທີການເຊັ່ນ: a ຫາງ solder ຫຼືສຽບກ້ວຍ.

ຫຼັກ​ການ​ເຮັດ​ວຽກ​:

ຢູ່ໃນສະພາບເບື້ອງຕົ້ນຂອງມັນ, ປາຍໄດ້ຂະຫຍາຍອອກເລັກນ້ອຍເກີນກວ່າຖັງເນື່ອງຈາກການປະຕິບັດຂອງພາກຮຽນ spring. ໃນເວລາທີ່ probe ຕິດຕໍ່ ຈຸດທົດສອບ PCB, ປາຍ retracts ພາຍໃຕ້ຄວາມກົດດັນ, compressing ພາກຮຽນ spring ພາຍໃນ. ຜົນບັງຄັບໃຊ້ພາກຮຽນ spring ຄົງທີ່ (ປົກກະຕິແລ້ວ 100g-200g) ຮັບປະກັນການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້, ທົນທານຕໍ່ຕ່ໍາລະຫວ່າງປາຍແລະຈຸດທົດສອບ.

ໃນ​ລະ​ຫວ່າງ​ການ​ຊ​້​ໍ​າ​ການ​ຂະ​ຫຍາຍ​ແລະ retraction ຂອງ probe ໄດ້​, friction ເລັກ​ນ້ອຍ​ລະ​ຫວ່າງ probe ປາຍ​ແລະ​ການ​ທົດ​ສອບ ຈຸດຊ່ວຍເອົາຊັ້ນ oxide ເລັກນ້ອຍຫຼືສິ່ງປົນເປື້ອນອອກຈາກຫນ້າຕິດຕໍ່, ດັ່ງນັ້ນການເພີ່ມການຕິດຕໍ່ ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື.

ໃນ​ການ​ທົດ​ສອບ​ມະ​ຫາ​ຊົນ​, ຈໍາ​ນວນ​ຫຼາຍ​ຂອງ probes ການ​ທົດ​ສອບ​ແມ່ນ​ໄດ້​ຮັບ​ການ​ປະ​ສົມ​ປະ​ສານ​ເປັນ "Bed-of-Nails​" fixture​; ການຈັດຕໍາແຫນ່ງທີ່ຊັດເຈນ ອະ​ນຸ​ຍາດ​ໃຫ້​ອາ​ເຣ probe ເພື່ອ​ຕິດ​ຕໍ່​ພົວ​ພັນ​ຈຸດ​ທົດ​ສອບ​ຫຼາຍ​ໃນ​ເວ​ລາ​ດຽວ​ກັນ​ແລະ​ຖືກ​ຕ້ອງ​ກ່ຽວ​ກັບ PCB ໄດ້​, ເຮັດ​ໃຫ້​ປະ​ສິດ​ທິ​ພາບ​. ການ​ທົດ​ສອບ​ອັດ​ຕະ​ໂນ​ມັດ​.

PCB Test Probes ທຽບກັບ Pins Spring-Loaded ມາດຕະຖານ

ປະເພດຕົ້ນຕໍແລະການຈັດປະເພດ

ການຈັດປະເພດຕາມສະຖານະການຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ:

● ICT (In-Circuit Test) Probes: ໃຊ້ໃນອຸປະກອນ ICT ເພື່ອຕິດຕໍ່ກັບຈຸດທົດສອບຫຼາຍພັນຈຸດພ້ອມກັນ, ການວັດແທກ. ຕົວກໍານົດການໄຟຟ້າຂອງອົງປະກອບສ່ວນບຸກຄົນ (ຄວາມຕ້ານທານ, capacitance, inductance, diode polarity, ແລະອື່ນໆ).

● Flying Probe Test Probes: ໃຊ້ໃນອຸປະກອນຍານບິນ, ບ່ອນທີ່ 4–8 ຂັບເຄື່ອນເປັນເອກະລາດ, probes ລະອຽດເຄື່ອນທີ່ສູງ. ເລັ່ງຕາມແກນ X, Y, ແລະ Z ເພື່ອຕິດຕໍ່ກັບແຜ່ນທົດສອບຈຸດຕໍ່ຈຸດ.

● FCT (Functional Test) Probes: ໃຊ້ໃນອຸປະກອນທົດສອບທີ່ເປັນປະໂຫຍດເພື່ອຈຳລອງສະພາບການເຮັດວຽກຕົວຈິງ ແລະ ກວດສອບການທໍາງານຂອງຄະນະກໍາມະທັງຫມົດ.

● BGA Test Probes: ອອກແບບສະເພາະສໍາລັບຊຸດ BGA (Ball Grid Array) package and chip testing, accommodates fine solder pitches ບານ.

● Programming/Burn-in Test Probes: ໃຊ້ສໍາລັບການຂຽນໂປລແກລມຊິບແລະການທົດສອບຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງການເຜົາໄຫມ້ໃນອຸນຫະພູມສູງ.

ການ​ຈັດ​ປະ​ເພດ​ໂດຍ​ຮູບ​ຮ່າງ​ປາຍ​:

● Spear Point: ພະລັງງານເຈາະສູງ; ຄວາມສາມາດໃນການເຈາະຊັ້ນ oxide; ເຫມາະສໍາລັບການທົດສອບ pads ທອງແດງເປົ່າ.

● Flat Point: ພື້ນທີ່ຕິດຕໍ່ຂະຫນາດໃຫຍ່ທີ່ມີການກະຈາຍຄວາມກົດດັນເປັນເອກະພາບ; ເຫມາະສໍາລັບ pads ແປແລະ SMD terminations.

● Crown/Ball Point: ຄວາມສາມາດຂອງຕົນເອງເປັນສູນກາງທີ່ດີ; ເຫມາະສໍາລັບການທົດສອບຜ່ານຮູ.

● Scoop Point: ເຫມາະສໍາລັບແຜ່ນທົດສອບທີ່ມີຮູບຮ່າງສະເພາະ.

● ຮອຍທພບ/ຈຸດ Hook: ສາມາດສົ້ນໃສ່ສ່ວນປະສົມ ຫຼື ຂອບຂອງແຜ່ນຢາງ; ທີ່​ເຫມາະ​ສົມ​ສໍາ​ລັບ​ການ​ທົດ​ສອບ​ ອົງປະກອບຜ່ານຂຸມນໍາ.

ການ​ຈັດ​ປະ​ເພດ​ໂດຍ​ວິ​ທີ​ການ​ເຊື່ອມ​ຕໍ່​ຫາງ​:

● ປະເພດຫາງ Solder: ຫາງແມ່ນເປັນຮູບທໍ່ກົມ solderable posted soldered ໂດຍກົງໃສ່ PCB fixture ການທົດສອບ.

● ປະເພດປລັກກ້ວຍ: ຫາງແມ່ນປລັກກ້ວຍທີ່ສຽບໂດຍກົງໃສ່ເຕົ້າສຽບຂອງອຸປະກອນທົດສອບ.

● ປະເພດ crimp: ຫາງເຊື່ອມຕໍ່ກັບສາຍໂດຍຜ່ານການ crimping.

ການ​ຈັດ​ປະ​ເພດ​ໂດຍ​ການ​ທໍາ​ງານ​ພິ​ເສດ​:

● RF probe: ຖືກອອກແບບສໍາລັບການທົດສອບສັນຍານຄວາມຖີ່ສູງ; ມີລັກສະນະການຈັບຄູ່ impedance ທີ່ດີເລີດແລະກາຝາກຕ່ໍາ ຕົວກໍານົດການ.

● probe ໃນປະຈຸບັນສູງ: ເຫມາະສໍາລັບການທົດສອບເຄືອຂ່າຍພະລັງງານ; ຄວາມສາມາດໃນການຈັດການກັບການໂຫຼດໃນປະຈຸບັນສູງ.

● Kelvin probe: ໃຊ້ວິທີການວັດແທກສີ່ສາຍເພື່ອກໍາຈັດຜົນກະທົບຕໍ່ຕ້ານສານນໍາ; ເຫມາະສໍາລັບຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ ການວັດແທກຄວາມຕ້ານທານ.

● ສະວິດເຊີບເວີ: ມີຄຸນສົມບັດການທໍາງານຂອງສະວິດແບບປະສົມປະສານເພື່ອທົດສອບຄວາມຕໍ່ເນື່ອງຂອງວົງຈອນ (ການຄວບຄຸມການເປີດ/ປິດ).

● Pneumatic probe: ໃຊ້ pneumatic actuation ສໍາລັບການຂະຫຍາຍ probe ແລະ retraction; ທີ່​ເຫມາະ​ສົມ​ສໍາ​ລັບ​ການ​ທົດ​ສອບ​ອັດ​ຕະ​ໂນ​ມັດ​ ສາຍການຜະລິດ.

ສະຖານະການແອັບພລິເຄຊັນ

● ICT (In-Circuit Test): ການທົດສອບຫຼັງຈາກການປະກອບ PCB—probe arrays ຕິດຕໍ່ກັບຫຼາຍພັນຈຸດທົດສອບພ້ອມກັນກັບ ກວດສອບຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຄຸນນະພາບ solder ແລະຕົວກໍານົດການໄຟຟ້າຂອງແຕ່ລະອົງປະກອບ.

● ການທົດສອບການບິນ (flying probe test): ການທົດສອບໄຟຟ້າຂອງກະດານເປົ່າກ່ອນການຂົນສົ່ງ—ບໍ່ຈຳເປັນຕ້ອງມີອຸປະກອນຕິດຕັ້ງ; 4-8 probes ເຄື່ອນທີ່ ຄວາມໄວສູງເພື່ອທົດສອບຈຸດໂດຍຈຸດ; ທີ່​ເຫມາະ​ສົມ​ສໍາ​ລັບ​ການ​ຜະ​ລິດ​ຂະ​ຫນາດ​ນ້ອຍ​, ປະ​ສົມ​ສູງ​.

● ການທົດສອບ BGA/ຊິບ: ການທົດສອບຊຸດເຊມິຄອນດັກເຕີ—ອາເຣການສຳຫຼວດລະດັບສຽງດີເຮັດໃຫ້ການຕິດຕໍ່ທີ່ຊັດເຈນກັບລູກ solder BGA ເພື່ອປະຕິບັດການທົດສອບຕົວກໍານົດການໄຟຟ້າລະດັບ chip.

● ການຂຽນໂປຣແກຣມ ແລະ ການທົດສອບການເຜົາຜານ: ການກວດສອບຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືກ່ອນການຜະລິດເປັນຈຳນວນຫຼວງຫຼາຍ ການທົດສອບຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງພາຍໃຕ້ສຸດຂີດ ເງື່ອນໄຂ (ເຊັ່ນ: ອຸນຫະພູມສູງ, ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນສູງ) ເພື່ອກວດຫາຫນ່ວຍງານທີ່ຜິດປົກກະຕິ.

● ການ​ທົດ​ສອບ​ການ​ສະ​ແກນ​ຂອບ​ເຂດ​: ການ​ທົດ​ສອບ​ການ​ເຊື່ອມ​ຕໍ່​ເຂັມ​ສໍາ​ລັບ PCBs ຄວາມ​ຫນາ​ແຫນ້ນ​ສູງ — ກວດ​ສອບ​ການ​ເປີດ​ວົງ​ຈອນ​ແລະ​ວົງ​ຈອນ​ສັ້ນ​ໃນ pins ດ້ານລຸ່ມ (ເຊັ່ນ BGAs) ຜ່ານການໂຕ້ຕອບ JTAG.

● ການທົດສອບການທໍາງານ (FCT): ການກວດສອບການທໍາງານຫຼັງຈາກການເປີດໄຟຂອງຄະນະກໍາມະ - probes ໃຫ້ພະລັງງານແລະສັນຍານ. ການໂຕ້ຕອບເພື່ອຈໍາລອງສະພາບການດໍາເນີນງານໃນໂລກທີ່ແທ້ຈິງ.

● ການສ້ອມແປງ PCB ແລະການດີບັກ: ການທົດສອບດ້ວຍມືໂດຍວິສະວະກອນ—ເຄື່ອງສໍາຫຼວດທີ່ບັນຈຸພາກຮຽນ spring-loaded handheld ຕິດຕໍ່ຈຸດທົດສອບໄດ້ໄວສໍາລັບ ການວັດແທກສັນຍານໂດຍໃຊ້ oscilloscope ຫຼື multimeter.

ການຄັດເລືອກວັດສະດຸແລະລັກສະນະຂະບວນການ

ທາງເລືອກການປິ່ນປົວຜິວຫນ້າ

● ແຜ່ນທອງຄໍາ (Flash Gold / Hard Gold): ທາງເລືອກທົ່ວໄປທີ່ສຸດ; ສະຫນອງການຕໍ່ຕ້ານການຜຸພັງແລະຕ່ໍາທີ່ສຸດ, ຫມັ້ນຄົງ ການຕໍ່ຕ້ານການຕິດຕໍ່; ເຫມາະສໍາລັບການທົດສອບຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ.

● Nickel + Gold Plating: ປັບປຸງການຕໍ່ຕ້ານ corrosion; ເຫມາະສໍາລັບສະພາບແວດລ້ອມທີ່ຮຸນແຮງຫຼືການນໍາໃຊ້ໃນໄລຍະຍາວໃນການທົດສອບ ອຸປະກອນຕ່າງໆ.

● Nickel Plating: ເຫມາະສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ມີຄວາມຕ້ອງການຄວາມຕ້ານທານການຕິດຕໍ່ທີ່ເຂັ້ມງວດຫນ້ອຍ.

● Rhodium Plating: ເຫມາະສໍາລັບ probes ການທົດສອບ RF ຄວາມຖີ່ສູງ; ສະຫນອງຄວາມທົນທານຕໍ່ການສວມໃສ່ທີ່ດີເລີດແລະຄວາມຖີ່ສູງ ລັກສະນະ.

ຂະບວນການຜະລິດຫຼັກ

● ການຫັນ CNC ຄວາມແມ່ນຍໍາ: Plungers ແລະ barrels ແມ່ນ machined ໂດຍໃຊ້ເຄື່ອງກຶງ CNC ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງເພື່ອຮັບປະກັນພາຍໃນທີ່ຊັດເຈນ. ໂຄງສ້າງທີ່ເຫມາະສົມ.

● Deep-Draw Forming: ຖັງຖືກສ້າງຂື້ນໂດຍການແຕ້ມເລິກ, ຮັບປະກັນຄວາມຫນາຂອງກໍາແພງທີ່ເປັນເອກະພາບແລະສອດຄ່ອງພາຍໃນ. ເສັ້ນຜ່າສູນກາງ.

● Precision Grinding: ຄໍາແນະນໍາ Plunger ໄດ້ຮັບການ grinding ຄວາມແມ່ນຍໍາເພື່ອບັນລຸຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງມິຕິລະດັບ micron.

● ການເຄືອບສູນຍາກາດ: ຮັບປະກັນການປົກຫຸ້ມຂອງເປືອກຢາງທີ່ເປັນເອກະພາບໃນພາຍໃນຖັງ ແລະເລຂາຄະນິດຂອງພື້ນຜິວທີ່ຊັບຊ້ອນ.

● Precision Crimping/Asmbly: Plungers, Springs, and barrels are assembled using precision crimping process to ຮັບປະກັນຄວາມສອດຄ່ອງຂອງການປະກອບ.

ຄວາມສາມາດດ້ານວິຊາການ & ພາລາມິເຕີທີ່ສໍາຄັນ

● ໄລຍະເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງຖັງ: 0.3 ມມ – 3.0 ມມ (ເຄື່ອງສຳຫຼວດລະດັບສຽງດີມີໃຫ້ລົງເຖິງ 0.2 ມມ)

● ໄລຍະຄວາມຍາວທັງໝົດ: 5.0mm – 70.0mm

● ຊ່ວງຊ່ວງຈັງຫວະການເຮັດວຽກ: 0.3mm – 5.0mm

● ໄລຍະການບັງຄັບຕິດຕໍ່: 50g – 500g (ສາມາດປັບແຕ່ງໄດ້ໂດຍອີງໃສ່ຄວາມຕ້ອງການການທົດສອບ)

●ຄວາມຕ້ານທານການຕິດຕໍ່: ≤30mΩ (≤10mΩສາມາດບັນລຸໄດ້ດ້ວຍການເຄືອບທອງ)

● Rated Current: 0.5A – 10A (ແບບປະຈຸບັນສູງມີຢູ່ເຖິງ >35A)

● ລະດັບແຮງດັນໄຟຟ້າ: ສູງສຸດ 500V (ຂຶ້ນກັບການອອກແບບ insulation)

●ຊີວິດກົນຈັກ: ≥10,000 ຮອບການບີບອັດ (ແບບມາດຕະຖານ); > 100,000 ຮອບສໍາລັບຕົວແບບທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງ

● ຊ່ວງອຸນຫະພູມໃຊ້ງານ: -40°C ຫາ +150°C

●ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຂະຫນາດ: ±0.01mm – ±0.05mm

● ປະສິດທິພາບຄວາມຖີ່ສູງ: ແບນວິດຂອງ RF probe ສູງສຸດ > 27.9GHz (-1dB)

● ການປະຕິບັດຕາມຜະລິດຕະພັນ: ປະຕິບັດຕາມ RoHS 2.0. ເຂົ້າເຖິງການປະຕິບັດຕາມສິ່ງແວດລ້ອມ

ການຢັ້ງຢືນ

ພວກເຮົາຖືທັງການຢັ້ງຢືນ ISO 9001 ແລະ IATF 16949, ສະແດງໃຫ້ເຫັນຄວາມສາມາດໃນການຄຸ້ມຄອງຄຸນນະພາບທີ່ສົມບູນແບບເພື່ອ ໃຫ້ບໍລິການຜູ້ສະຫນອງລະດັບ 1 ແລະ OEMs ທົ່ວໂລກ.

ອຸປະກອນການທົດສອບ

● Optical Projector & CMM (ເຄື່ອງວັດແທກປະສານງານ) – ການກວດສອບຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງມິຕິລະດັບ

● ເຄື່ອງທົດສອບຄວາມຕ້ານທານການຕິດຕໍ່ – ການທົດສອບປະສິດທິພາບໄຟຟ້າ (ຄວາມຕ້ານທານການຕິດຕໍ່ໄຟຟ້າຕໍ່າ)

● Spring Force Tester – Spring force and travel/stroke inspection

● ເຄື່ອງທົດສອບຄວາມແຂງ – ການກວດສອບຄວາມແຂງຂອງວັດສະດຸ

● ເຄື່ອງທົດສອບຄວາມໜາຂອງການເຄືອບ (X-Ray) – ການກວດສອບຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນ

● ຫ້ອງສີດເກືອ – ການທົດສອບຄວາມຕ້ານທານຕໍ່ການກັດກ່ອນ

● ຕົວທົດສອບວົງຈອນຊີວິດ – ການກວດສອບການບີບອັດຊີວິດ

● Insulation Resistance Tester – ການທົດສອບປະສິດທິພາບຂອງ insulation

● ທົນທານຕໍ່ແຮງດັນ - ການທົດສອບຄວາມແຮງຂອງ Dielectric

● Network Analyzer – ການທົດສອບປະສິດທິພາບຄວາມຖີ່ສູງສໍາລັບ probes RF

ຮອງຮັບການປັບແຕ່ງ

ພວກເຮົາສະຫນອງການບໍລິການປັບແຕ່ງແບບສິ້ນສຸດເຖິງຈຸດສິ້ນສຸດສໍາລັບ PCB Test Probe Pogo Pins, ຈາກການທົບທວນຄືນການອອກແບບຈົນເຖິງການຜະລິດຈໍານວນຫລາຍ ການຈັດສົ່ງ:

● ສະຫນັບສະຫນູນການອອກແບບ: ລູກຄ້າສະຫນອງການຈັດວາງຈຸດທົດສອບຫຼືຄວາມຕ້ອງການທີ່ເປັນປະໂຫຍດ (ເຊັ່ນ: ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງຖັງ, ຈໍານວນທັງຫມົດ. ຄວາມຍາວ, ການເດີນທາງ, ຜົນບັງຄັບໃຊ້ພາກຮຽນ spring, ຮູບຮ່າງປາຍ, ປະເພດຫາງ). ທີມງານວິສະວະກໍາຂອງພວກເຮົາສໍາເລັດ DFM (ອອກແບບສໍາລັບ ການຜະລິດ) ການປະເມີນພາຍໃນ 48 ຊົ່ວໂມງ, ກວມເອົາການຈັບຄູ່ຮູບຮ່າງປາຍ, ການອອກແບບຜົນບັງຄັບໃຊ້ພາກຮຽນ spring, ແຜ່ນ ຄໍາແນະນໍາ, ແລະອື່ນໆ.

● Prototyping ຢ່າງໄວວາ: ແບບມາດຕະຖານທີ່ມີຢູ່ຈາກຫຼັກຊັບ; ຮູບແບບທີ່ກໍາຫນົດເອງມີເວລານໍາຂອງ prototyping ຂອງ 5-7 ເຮັດວຽກ ມື້.

● ການກວດສອບຊຸດຂະໜາດນ້ອຍ: ຮອງຮັບການຜະລິດທົດລອງຂະໜາດນ້ອຍ ເພື່ອຊ່ວຍໃຫ້ລູກຄ້າສາມາດກວດສອບຄວາມເປັນໄປໄດ້ໄດ້ຢ່າງສົມບູນ ການທົດສອບການແກ້ໄຂກ່ອນການຜະລິດຂະຫນາດໃຫຍ່.

● ການຈັດສົ່ງການຜະລິດຈໍານວນຫຼວງຫຼາຍ: ທາງເລືອກລວມມີການຫຸ້ມຫໍ່ຫຼາຍ, ທໍ່, ແລະ tape-and-reel ເພື່ອຕອບສະຫນອງການປະກອບທີ່ຫຼາກຫຼາຍ ຄວາມຕ້ອງການ.

● ຮູບແບບການຈັດສົ່ງ: ຮອງຮັບ VMI (Vendor Managed Inventory) ແລະ JIT (Just-In-Time) ການຈັດສົ່ງໃຫ້ສອດຄ່ອງກັບ lean ຄວາມຕ້ອງການການຜະລິດ.

● ປະລິມານການສັ່ງຊື້ຂັ້ນຕໍ່າ (MOQ): ເງື່ອນໄຂທີ່ຍືດຫຍຸ່ນ, ສະຫນັບສະຫນູນທຸກສິ່ງທຸກຢ່າງຈາກການກວດສອບຕົວແບບໄປຫາມະຫາຊົນທີ່ມີປະລິມານສູງ. ການຜະລິດ.

FAQ

Q1: ຄວາມແຕກຕ່າງກັນລະຫວ່າງເຄື່ອງທົດສອບ PCB ແລະ Pogo Pin ມາດຕະຖານແມ່ນຫຍັງ?

A1: PCB Test Probes ຖືກອອກແບບໂດຍສະເພາະສໍາລັບການຕິດຕໍ່ໄຟຟ້າຊົ່ວຄາວໃນລະຫວ່າງການທົດສອບ - ພວກເຂົາຈັດລໍາດັບຄວາມສໍາຄັນຕ່ໍາ ແລະການຕໍ່ຕ້ານການຕິດຕໍ່ທີ່ຫມັ້ນຄົງສໍາລັບຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການວັດແທກ, ສະເຫນີຮູບຮ່າງປາຍທີ່ມີຄວາມຫຼາກຫຼາຍສູງສໍາລັບການທົດສອບທີ່ແຕກຕ່າງກັນ ຈຸດ, ແລະຖືວ່າເປັນເຄື່ອງບໍລິໂພກທີ່ຊັດເຈນກັບຊີວິດກົນຈັກປົກກະຕິຂອງ 10,000-100,000 ຮອບວຽນ. ມາດຕະຖານ Pogo Pins ຖືກອອກແບບມາສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ແບບຖາວອນພາຍໃນຜະລິດຕະພັນສໍາເລັດຮູບ, ມີຄວາມຕ້ອງການຊີວິດທີ່ຍາວກວ່າແຕ່ຫນ້ອຍ ຕ້ອງການຄວາມສອດຄ່ອງຂອງການຕິດຕໍ່.

Q2: ຮູບຮ່າງປາຍໃດທີ່ມີຢູ່ແລະຂ້ອຍຈະເລືອກແນວໃດ?

A2: ຮູບຮ່າງປາຍທົ່ວໄປປະກອບມີ: ຫອກ / ແຫຼມ - ພະລັງງານເຈາະສູງສໍາລັບການເຈາະຊັ້ນ oxide ເທິງແຜ່ນທອງແດງເປົ່າ; flat — ພື້ນທີ່ຕິດຕໍ່ຂະຫນາດໃຫຍ່ສໍາລັບການ pads ແປແລະ SMD terminations; ເຮືອນຍອດ / ບານ - ການເອົາຕົວມັນເອງເປັນສູນກາງສໍາລັບທາງຮູ; claw/hook — ສໍາ​ລັບ​ການ​ກ່ຽວ​ກັບ​ການ​ນໍາ​ພາ​ອົງ​ປະ​ກອບ​ຫຼື​ແຄມ pad​; scoop — ສໍາ​ລັບ pads ການ​ທົດ​ສອບ​ທີ່​ມີ​ເລ​ຂາ​ຄະ​ນິດ​ສະ​ເພາະ​. ການເລືອກແມ່ນຂຶ້ນກັບ ສະພາບພື້ນຜິວຈຸດທົດສອບຂອງທ່ານແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືທີ່ຕ້ອງການ.

Q3: ຊ່ວງຜົນບັງຄັບໃຊ້ການຕິດຕໍ່ແບບປົກກະຕິສໍາລັບ PCB Test Probes ແມ່ນຫຍັງ?

A3: ລະດັບຄວາມແຮງຕິດຕໍ່ມາດຕະຖານຂອງພວກເຮົາແມ່ນ 50g-500g, ທີ່ມີ 100g-200g ແມ່ນທົ່ວໄປທີ່ສຸດສໍາລັບ ICT ແລະ FCT ທົ່ວໄປ. ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ. ກໍາລັງທີ່ສູງຂຶ້ນ (250g-500g) ແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບການເຈາະຊັ້ນອອກໄຊທີ່ຫນາຫຼືຮັບປະກັນການຕິດຕໍ່ທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ໃນ ເຄື່ອງທົດສອບການສັ່ນສະເທືອນສູງ. ກໍາລັງແຮງເບົາ (<100g) ແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບແຜ່ນ solder ທີ່ລະອຽດອ່ອນຫຼືບານ BGA ເພື່ອປ້ອງກັນ ຄວາມເສຍຫາຍ. ພວກເຮົາໃຫ້ຄໍາແນະນໍາການບັງຄັບໂດຍອີງໃສ່ຈຸດທົດສອບສະເພາະຂອງທ່ານ.

Q4: pitch ຕໍາ່ສຸດທີ່ສາມາດບັນລຸໄດ້ກັບ PCB Test Probe Pogo Pins?

A4: ມາດຕະຖານຂອງພວກເຮົາ probes fine-pitch ສະຫນັບສະຫນູນ pitch ລົງເຖິງ 0.3mm ເສັ້ນຜ່າສູນກາງ barrel. ສໍາລັບການທົດສອບ PCB ທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ ດ້ວຍຄວາມຕ້ອງການ pitch ຕໍ່າສຸດ 0.2mm, ພວກເຮົາສະເຫນີ micro-probes ພິເສດທີ່ມີເສັ້ນຜ່າກາງຂອງຖັງຫຼຸດລົງແລະ ເລຂາຄະນິດປາຍທີ່ດີທີ່ສຸດເພື່ອຮັບປະກັນການຕິດຕໍ່ທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ໂດຍບໍ່ມີວົງຈອນສັ້ນລະຫວ່າງຈຸດທົດສອບທີ່ຢູ່ໃກ້ຄຽງ.

Q5: ຊີວິດກົນຈັກປົກກະຕິຂອງ PCB Test Probes ແມ່ນຫຍັງ?

A5: ມາດຕະຖານ PCB Test Probes ສະຫນອງຊີວິດກົນຈັກຂອງ ≥10,000 ວົງຈອນການບີບອັດ — ພຽງພໍສໍາລັບ ICT ແລະ FCT ສ່ວນໃຫຍ່. ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ fixture ບ່ອນທີ່ probes ໄດ້ຖືກທົດແທນແຕ່ລະໄລຍະເປັນອຸປະກອນບໍລິໂພກ. ສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກການທົດສອບຄວາມຖີ່ສູງ ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການຍືດອາຍຸ, ພວກເຮົາສະເຫນີຕົວແບບທີ່ມີຄວາມທົນທານສູງທີ່ມີວັດສະດຸປັບປຸງທີ່ບັນລຸໄດ້> 100,000 ຮອບ. ທັງໝົດ ແບບຈໍາລອງໄດ້ຖືກທົດສອບໂດຍໃຊ້ຕົວທົດສອບວົງຈອນຊີວິດທີ່ອຸທິດຕົນ.

Q6: ແບນວິດຄວາມຖີ່ສູງສູງສຸດສໍາລັບ probes ການທົດສອບ RF ແມ່ນຫຍັງ?

A6: ຍານສຳຫຼວດ RF ຂອງພວກເຮົາຮອງຮັບແບນວິດເຖິງ > 27.9GHz ຢູ່ທີ່ -1dB, ດ້ວຍການປັບຄວາມສອດຄ່ອງຂອງ impedance ແລະຕໍ່າ. ຕົວກໍານົດການ parasitic ສໍາລັບການທົດສອບສັນຍານຄວາມຖີ່ສູງ. ນີ້ເຮັດໃຫ້ພວກເຂົາເຫມາະສົມສໍາລັບການທົດສອບໂມດູນ 5G RF, ການວັດແທກສັນຍານດິຈິຕອນຄວາມໄວສູງ, ແລະການທົດສອບ parametric semiconductor. ປະສິດທິພາບແມ່ນໄດ້ຮັບການຢັ້ງຢືນໂດຍໃຊ້ເຄືອຂ່າຍ ການວິເຄາະສໍາລັບທຸກໆຊຸດ.